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【发明授权】用于制备毛细结构的浆料及制备方法_瑞泰精密科技(沭阳)有限公司_202210811241.9 

申请/专利权人:瑞泰精密科技(沭阳)有限公司

申请日:2022-07-11

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN115338406B

主分类号:B22F9/04

分类号:B22F9/04;B22F1/065;F28D15/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权;2022.12.02#实质审查的生效;2022.11.15#公开

摘要:本发明提供了用于制备毛细结构的浆料及制备方法、毛细结构的制备方法及均温板,浆料包括金属粉末、化合物粉末、粘接剂和有机溶剂,金属粉末的质量分数为20%至80%;化合物粉末的质量分数为10%至70%,粘接剂的质量分数为0.1%至20%,有机溶剂的质量分数为5%至40%,其中,有机溶剂用于溶解粘接剂,粘接剂用于将金属粉末、化合物粉末与均温板连接,金属粉末经过烘干后用于在均温板中形成毛细结构的基体,化合物粉末用于在基体上形成沟槽和通孔。本发明通过浆料制备的毛细结构具有尺寸可控特点,使毛细结构能够满足轻薄化均温板的尺寸需求,且毛细结构具有通孔和沟槽,有利于提高毛细结构的吸液性能,进而有利于提高均温板整体的传热性能。

主权项:1.一种均温板,其特征在于,包括:盖板,所述盖板包括第一盖板和第二盖板,所述第一盖板盖合于所述第二盖板;毛细结构,所述毛细结构设置于所述第一盖板和或所述第二盖板,所述毛细结构的制备方法包括:将浆料涂布于均温板的盖板,所述浆料包括:金属粉末,质量分数为20%至80%;化合物粉末,质量分数为10%至70%;粘接剂,质量分数为0.1%至20%;有机溶剂,质量分数为5%至40%;其中,所述有机溶剂用于溶解所述粘接剂,所述粘接剂用于将所述金属粉末、所述化合物粉末与均温板连接,所述金属粉末经过烘干后用于在所述均温板中形成所述毛细结构的基体,所述化合物粉末用于在所述基体上形成沟槽(2)和通孔(1);所述化合物粉末的材质为碱式碳酸铜、碱式硫酸铜、醋酸铜、亚硫酸亚铜、亚硫酸亚铜铵和铜氨络合物中的至少一种;将所述盖板进行烘干;将所述盖板进行烧结,烧结后所述浆料能够形成所述毛细结构;将所述盖板进行烧结的步骤包括:将所述盖板放入烧结炉进行烧结,以使所述盖板进行排胶,所述烧结炉中通入第一气体,所述第一气体为氮气;提高所述盖板的烧结温度,将所述盖板烧结直至所述浆料形成所述毛细结构,所述烧结炉中通入第二气体,所述第二气体为氮气与氢气的混合气体;其中,所述毛细结构设置有多个所述沟槽(2)和多个所述通孔(1),且多个所述通孔(1)相互连通,所述通孔(1)的孔径为10μm至100μm,所述毛细结构的孔隙率为30%至80%,所述沟槽(2)沿自身宽度方向的尺寸为10μm至100μm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 瑞泰精密科技(沭阳)有限公司 用于制备毛细结构的浆料及制备方法

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