申请/专利权人:苏州纬度天线有限公司
申请日:2023-12-05
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221176650U
主分类号:H01Q1/52
分类号:H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本实用新型涉及基站天线高频振子技术领域,且公开了一种去耦振子,包括辐射面组件,所述辐射面组件的底部设置有第一巴伦组件,所述第一巴伦组件的侧边设置有第二巴伦组件,本实用新型通过在辐射面组件上设置有第一巴伦组件和第二巴伦组件,其中第二PCB板侧边设置的第一接地层和第三PCB板侧边设置的第二接地层,其第一接地层和第二接地层的一侧均与第一PCB板上设置的金属辐射面层连接,另一侧则与金属辐射面层未连接,且该耦合方式,会对电流信号进行过滤,减少低频振子信号与该振子之间的相互影响,从而达到高低频去耦的效果,能有效减少高低频的影响,改善性能,更加有利于用户的信号传输使用。
主权项:1.一种去耦振子,其特征在于:包括辐射面组件1,所述辐射面组件1的底部设置有第一巴伦组件2,所述第一巴伦组件2的侧边设置有第二巴伦组件3;所述辐射面组件1包括第一PCB板101,所述第一PCB板101上设置有金属辐射面层102,所述金属辐射面层102均匀分布于所述第一PCB板101的正反两面,所述第一PCB板101上对称开设有两个第一固定插孔103,所述第一固定插孔103的两侧均开设有第二固定插孔104,所述第一PCB板101的左右两侧对称开设有两个第一连接插槽105,所述第一PCB板101的前后两侧对称开设有两个第二连接插槽106;所述第一巴伦组件2包括设置在所述第一PCB板101下方的第二PCB板201,所述第二PCB板201上设置有第一金属层202,所述第二PCB板201上还设置有第一馈电网络板203,所述第一馈电网络板203的侧边设置有第一接地层204,所述第一接地层204对称设置在所述第二PCB板201的两侧面,所述第二PCB板201的顶端设置有第一连接插块205,所述第一连接插块205对称设置有两个,且两个所述第一连接插块205均位于所述第二PCB板201的上方,所述第二PCB板201的中部开设有中部连接插孔206。
全文数据:
权利要求:
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