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申请/专利权人：北京和德宇航技术有限公司
申请日：2023-10-12
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221178185U
主分类号：H05K5/06
分类号：H05K5/06;H05K5/03;H04B7/185
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及卫星物联网技术领域，具体公开了一种卫星物联网终端，包括底壳、盖壳、连接件和软质堵头；盖壳盖设于底壳上；底壳背离盖壳的一侧开设有安装槽；连接件安装于安装槽内，且连接件的杆部能够穿过安装槽的槽底连接于盖壳；软质堵头嵌设于安装槽内；软质堵头的一端开设有避让槽，避让槽与连接件相对设置，且软质堵头的外轮廓大于安装槽的截面轮廓。本实用新型中软质堵头能够弹性卡接于安装槽内，以此防止软质堵头脱落，并同时对安装槽进行密封，避免连接件老化损坏而影响卫星物联网终端的密封性，且避让槽能够方便软质堵头进行压缩，防止软质堵头安装困难，并防止软质堵头远离连接件的一侧过度收缩而导致凸起，影响美观。
主权项：1.一种卫星物联网终端，其特征在于，包括：底壳1及盖壳2，所述盖壳2盖设于所述底壳1上；所述底壳1背离所述盖壳2的一侧开设有安装槽11；连接件3，所述连接件3安装于所述安装槽11内，且所述连接件3的杆部能够穿过所述安装槽11的槽底连接于所述盖壳2；软质堵头4，所述软质堵头4嵌设于所述安装槽11内；所述软质堵头4的一端开设有避让槽41，所述避让槽41与所述连接件3相对设置，且所述软质堵头4的外轮廓大于所述安装槽11的截面轮廓。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京和德宇航技术有限公司 一种卫星物联网终端
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