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申请/专利权人：南通大学
申请日：2024-03-28
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118232025A
主分类号：H01Q5/50
分类号：H01Q5/50;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q5/20;H01Q1/28;H01Q5/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，属于微波通信技术领域。解决了现有的应用于导弹的微带天线设计中存在的剖面高度较高、平面尺寸过大的技术问题。其技术方案为：包括薄基板、厚基板，分别位于薄基板上的环形金属主贴片和呈分布式排列的U形寄生金属贴片和U形寄生金属贴片，分别设置在厚基板顶部的矩形寄生金属贴片和矩形寄生金属贴片，环形金属主贴片靠近U形寄生金属贴片一边，且置于薄基板下表面设有同轴探针馈电，薄基板下表面设有金属地板。本发明的有益效果为：本发明适用于覆盖L波段1.45GHz‑1.55GHz的面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线。
主权项：1.一种面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线，其特征在于，包括薄基板9、位于薄基板9上方的厚基板3，分别位于薄基板9上的环形金属主贴片8和呈分布式排列的U形寄生金属贴片5和U形寄生金属贴片6，分别设置在所述厚基板3顶部的矩形寄生金属贴片1和矩形寄生金属贴片2，所述环形金属主贴片8靠近所述U形寄生金属贴片6一边，且置于所述薄基板9下表面设有同轴探针馈电7，薄基板9下表面设有金属地板10；还包括位于所述薄基板9和厚基板3外围用于模拟弹载环境的金属壁4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通大学 面向弹载应用的L波段小尺寸层叠微带天线
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