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申请/专利权人：江苏恒达微波技术开发有限公司
申请日：2020-12-29
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112736397B
主分类号：H01P5/18
分类号：H01P5/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.05.21#实质审查的生效;2021.04.30#公开
摘要：本发明提供一种波段全频段环耦合器，包括波导体，所述波导体外表面开设有耦合腔，所述耦合腔外侧设有耦合盖板，所述耦合盖板通过连接螺丝与波导体固定连接，所述耦合腔内设有耦合片，所述波导体内表面开设有两个与耦合腔相通的耦合缝，所述耦合盖板外表面安装有同轴连接器，所述同轴连接器一端延伸至耦合腔内并与耦合片相连接，所述耦合盖板外表面安装有同轴负载，所述同轴负载一端延伸至耦合腔内并与耦合片相连接，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：波导环耦合在主波导中能够承受较大功率，且采集到的耦合信号耦合平坦度在±0.5dB的范围内，并实现小体积，宽带频率的耦合信号检测作用。
主权项：1.一种波段全频段环耦合器，包括波导体（1），其特征在于：所述波导体（1）外表面开设有耦合腔（15），所述耦合腔（15）外侧设有耦合盖板（2），所述耦合盖板（2）通过连接螺丝（18）与波导体（1）固定连接，所述耦合腔（15）内设有耦合片（16），所述波导体（1）内表面开设有两个与耦合腔（15）相通的耦合缝（17），所述耦合盖板（2）外表面安装有同轴连接器（3），所述同轴连接器（3）一端延伸至耦合腔（15）内并与耦合片（16）相连接，所述耦合盖板（2）外表面安装有同轴负载（5），所述同轴负载（5）一端延伸至耦合腔（15）内并与耦合片（16）相连接，所述波导体（1）上套设有压持圈（4），所述耦合盖板（2）内表面开设有与压持圈（4）相配合的弧形槽（26），所述压持圈（4）设置在弧形槽（26）内，所述耦合盖板（2）外表面安装连接螺丝（18）的位置处开设有圆孔（24），所述压持圈（4）外表面开设有两个与圆孔（24）相重合的通孔（23），所述波导体（1）外表面开设有两个与通孔（23）相重合的方形孔（22），所述方形孔（22）内安装有方形块（19），所述方形块（19）面向通孔（23）的一面开设有与连接螺丝（18）相配合的螺纹孔（21），所述连接螺丝（18）穿过圆孔（24）、通孔（23）螺纹连接在螺纹孔（21）内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏恒达微波技术开发有限公司 一种波段全频段环耦合器
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