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申请/专利权人：乐山市京运通半导体材料有限公司
申请日：2024-04-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118219441A
主分类号：B28D5/02
分类号：B28D5/02;B28D7/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种基于多刀头截断机的切割方法及系统，包括：S1、将待切割数量为k段的晶棒放置于N刀头截断机下，判断所述N是否大于k且k是否等于N‑1，若否，则转到步骤S2；S2、将N个刀头中排序第一的头部刀头和排序最后的尾部刀头进行排除，在排除后剩下的刀头中任意筛选N‑1‑k个刀头作为屏蔽刀头，并根据屏蔽刀头的位置划分待处理区域；S3、根据初始切割参数进行参数上调处理得到与屏蔽刀头对应的屏蔽参数；并根据待处理区域中屏蔽刀头的数量i将该待处理区域中两个相邻刀头之间的初始切割距离进行距离分段处理，得到该待处理区域中两个相邻刀头之间的分段切割距离，使N刀头截断机根据处理后的参数进行同步切割工作。
主权项：1.一种基于多刀头截断机的切割方法，其特征在于，所述方法具体包括以下步骤：S1、将待切割数量为k段的晶棒放置于N刀头截断机下，根据晶棒的形状大小、待切割数量得到与刀头对应的初始切割参数、以及两个相邻刀头之间的初始切割距离，其中，所述N刀头截断机包括在水平方向依次排序设置的N个刀头，且k＝1,2,...,n，N＝1,2,...,n；并判断所述N是否大于k且k是否等于N-1，若是，则根据刀头的初始切割参数和两个相邻刀头之间的初始切割距离启动N刀头截断机进行同步切割工作，若否，则转到步骤S2；S2、将N个刀头中排序第一的头部刀头和排序最后的尾部刀头进行排除，在排除后剩下的刀头中任意筛选N-1-k个刀头作为屏蔽刀头；并根据屏蔽刀头的位置在依次排序设置的N个刀头上划分待处理区域，所述待处理区域由在水平方依次排序设置的位于屏蔽区域左侧的刀头、由i个屏蔽刀头组成的屏蔽区域、位于屏蔽区域右侧的刀头组成，其中，iN-1-k；S3、根据初始切割参数进行参数上调处理得到与屏蔽刀头对应的屏蔽参数；并根据待处理区域中屏蔽刀头的数量i将该待处理区域中两个相邻刀头之间的初始切割距离进行距离分段处理，得到该待处理区域中两个相邻刀头之间的分段切割距离，使N刀头截断机根据处理后的参数进行同步切割工作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 乐山市京运通半导体材料有限公司 一种基于多刀头截断机的切割方法及系统
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