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申请/专利权人：西安交通大学
申请日：2024-03-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118221157A
主分类号：C01G31/00
分类号：C01G31/00;H01L23/29
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7及其制备方法，以去离子水为溶剂配制铜离子溶液A和钒离子溶液B，溶液A与溶液B混合得到前驱体溶液；前驱体溶液进行超声喷雾处理，得到雾状液滴；热解，干燥，收集产物，在670℃～700℃下煅烧2h，得到Cu2V2O7纳米球形颗粒，采用超声喷雾热解方法制备的负热膨胀材料Cu2V2O7为球形和近球形，具有较高的流动性，适合实际应用。本发明的制备方法成本低廉，工艺简单，对设备要求低，易于工业化生产。
主权项：1.一种超声喷雾热解制备负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一、以去离子水为溶剂配制铜离子溶液A，所述铜离子溶液A中铜离子浓度为0.08～0.09molL；步骤二、以去离子水为溶剂配制钒离子溶液B，所述钒离子溶液B中钒离子浓度为0.08～0.09molL；步骤三、将步骤一配制的溶液A与步骤二配制的溶液B混合，搅拌，调节混合溶液pH值为1～2，得到前驱体溶液；步骤四、将步骤三得到的前驱体溶液加入到超声波雾化器中进行超声喷雾处理，得到雾状液滴；步骤五、采用惰性气体将步骤四所述的雾状液滴送入预热的管式炉中，在670℃～700℃进行热解4～8h；在管式炉另一侧用去离子水收集样品，干燥，收集产物；步骤六、对步骤五所述产物以5℃min速率升温，在670℃～700℃下煅烧2h，得到Cu2V2O7纳米球形颗粒。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安交通大学 一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu2V2O7及其制备方法
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