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【发明公布】感应模组、传感器、热管理系统和车辆_比亚迪股份有限公司_202410328524.7 

申请/专利权人:比亚迪股份有限公司

申请日:2024-03-20

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118225165A

主分类号:G01D21/02

分类号:G01D21/02;G01K7/22;G01L9/00

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明公开了一种感应模组、传感器、热管理系统和车辆,感应模组包括:电路板、中央芯片和连接弹片,电路板具有第一表面,中央芯片设置于第一表面的中部;连接弹片连接于第一表面,连接弹片为多个,多个连接弹片包括:第一连接弹片和第二连接弹片,第一连接弹片的具有第一方向,第一方向为第一连接弹片的长度方向,第一连接弹片和第二连接弹片位于中央芯片沿第一方向的同一侧,在第一方向上,第一连接弹片与中央芯片的距离为d1,第二连接弹片与中央芯片的距离为d2,d1>d2。在第一方向上,第一连接弹片与中央芯片之间的距离大于第二连接弹片与中央芯片之间的距离,这样第二连接弹片可以对中央芯片进行避让,便于排布和设置,避免发生干涉。

主权项:1.一种感应模组10,其特征在于,包括:电路板12、中央芯片11和连接弹片20,所述电路板12具有第一表面120,所述中央芯片11设置于所述第一表面120的中部;所述连接弹片20连接于所述第一表面120,所述连接弹片20为多个,多个所述连接弹片20包括:第一连接弹片23和第二连接弹片24,所述第一连接弹片23具有第一方向,第一方向为所述第一连接弹片23的长度方向,所述第一连接弹片23所述和第二连接弹片24位于所述中央芯片11沿第一方向的同一侧,在第一方向上,所述第一连接弹片23与所述中央芯片11的距离为d1,所述第二连接弹片24与所述中央芯片11的距离为d2,d1>d2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 比亚迪股份有限公司 感应模组、传感器、热管理系统和车辆

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