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申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
申请日：2024-03-12
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218284A
主分类号：B08B1/12
分类号：B08B1/12;H01L21/67;B08B1/32;B08B3/02;B08B13/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种清洗装置及减薄机。该清洗装置包括：第一清洗机构，包括第一运动组件及安装在第一运动组件的驱动端的工作台清洗刷，工作台清洗刷位于工作台上方，第一运动组件能够驱动工作台清洗刷下降至与工作台接触，以使工作台清洗刷能够对工作台进行刷洗；及第二清洗机构，包括第二运动组件以及均安装在第二运动组件的驱动端上的晶圆清洗刷和喷头；第二运动组件能够驱动晶圆清洗刷和喷头运动至工作台清洗刷与工作台之间，以使喷头能够向工作台或工作台上的晶圆进行冲洗，且晶圆清洗刷能够对工作台上的晶圆进行刷洗。
主权项：1.一种清洗装置，用于对工作台600或工作台600上的晶圆进行清洗，其特征在于，所述清洗装置100包括：第一清洗机构10，包括第一运动组件11及安装在所述第一运动组件11的驱动端的工作台清洗刷12，所述工作台清洗刷12位于工作台600上方，所述第一运动组件11能够驱动所述工作台清洗刷12下降至与工作台600接触，以使所述工作台清洗刷12能够对工作台600进行刷洗；及第二清洗机构20，包括第二运动组件21以及均安装在所述第二运动组件21的驱动端上的晶圆清洗刷22和喷头23；所述第二运动组件21能够驱动所述晶圆清洗刷22和所述喷头23运动至所述工作台清洗刷12与工作台600之间，以使所述喷头23能够向工作台600或工作台600上的晶圆进行冲洗，且所述晶圆清洗刷22能够对工作台600上的晶圆进行刷洗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司 一种清洗装置及减薄机
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