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申请/专利权人：华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218196A
主分类号：B05C5/02
分类号：B05C5/02;B05C9/12;B05D3/12;B05D3/06;B05D1/26;H01L33/54;H01L33/58
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开一种Mini‑LED背光模组封装胶涂覆装置及方法，包括底座、点胶结构、离型纸系统、滚压结构，点胶结构包括点胶筒，点胶筒活动地设于工作台上方，点胶筒在沿水平方向移动的过程中向工作台上的芯片支架点胶；离型纸系统包括离型纸，离型纸活动地设于工作台上方，并位于胶体之上；滚压结构包括表面具有微结构的滚轴，滚轴活动地设于离型纸上方，在点胶筒向芯片支架点胶后，滚轴通过滚压离型纸以将滚轴表面的微结构或者离型纸表面的花纹压印至胶体表面，使封装胶体内部具有多种结构，进而增大LED的出光面。本发明在扩大LED出光面的同时，可有效增强模组发光均匀度，在同膜材架构下可减少LED光源数量，进而降低背光模组成本。
主权项：1.一种Mini-LED背光模组封装胶涂覆装置，其特征在于，包括：底座，包括工作台；点胶结构，包括点胶筒，所述点胶筒活动地设于所述工作台上方，所述点胶筒在一沿水平方向移动的过程中向所述工作台上的芯片支架进行第一次点胶，所述点胶筒在另一沿水平方向移动的过程中向所述工作台上的芯片支架进行第二次点胶，且所述第二次点胶形成的胶体覆盖于所述第一次点胶形成的胶体上；离型纸系统，包括离型纸，所述离型纸活动地设于所述工作台上方，并位于胶体之上；滚压结构，包括表面具有微结构的滚轴，所述滚轴活动地设于所述离型纸上方，在点胶筒向芯片支架进行第一次点胶后，所述滚轴通过滚压所述离型纸以将所述滚轴表面的微结构或者所述离型纸表面的花纹压印至所述第一次点胶形成的胶体表面，以使所述第一次点胶形成的胶体表面具有棱锥状微结构，所述棱锥状微结构具有光扩散功能。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司 一种Mini-LED背光模组封装胶涂覆装置及方法
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