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一种浸入式压力传感器 

申请/专利权人:南京飞恩微电子有限公司

申请日:2024-04-03

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118225301A

主分类号:G01L9/00

分类号:G01L9/00;G01L9/04;G01L7/08;G01L19/14

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:一种浸入式压力传感器,其包括:内外套设且下端开口的内密封罩和金属罩,金属罩的上端设有上端开口;密封地封堵于上端开口上的金属波纹片;分别密封连接于内密封罩的下端开口和金属罩的下端开口的金属制底板,其与内密封罩、金属罩和金属波纹片围成导压腔,其与内密封罩围成安装腔;导压腔内填满有导压液;设置于导压腔下部的封装压力芯体;设置于安装腔内的信号处理组件;多个电连接件,其穿设内密封罩并电连接至信号处理组件和封装压力芯体;及绝缘地穿设底板的多个插针,其与底板之间密封连接,其内侧一端与信号处理组件电连接。本申请的浸入式压力传感器,其密封性好且响应时间较短。

主权项:1.一种浸入式压力传感器,其特征在于,包括:内外套设且下端开口的内密封罩7和金属罩1,金属罩1的上端设有上端开口101;密封地封堵于上端开口101上的金属波纹片3;分别密封连接于内密封罩7的下端开口和金属罩1的下端开口的金属制底板2,其与内密封罩7、金属罩1和金属波纹片3围成导压腔301,其与内密封罩7围成安装腔70;导压腔301内填满有导压液300;设置于导压腔301下部的封装压力芯体6;设置于安装腔70内的信号处理组件5;多个电连接件64,其穿设内密封罩7并电连接至信号处理组件5和封装压力芯体6;及绝缘地穿设底板2的多个插针56,其与底板2之间密封连接,其内侧一端与信号处理组件5电连接。

全文数据:

权利要求:

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