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浸入式半导体制冷装置 

申请/专利权人:李一澳

申请日:2023-11-16

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221223035U

主分类号:F25B21/02

分类号:F25B21/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型公开了一种浸入式半导体制冷装置,半导体制冷片与外壳直接接触,水冷散热片与半导体制冷片直接接触,三者之间覆有导热硅脂,并通过紧定盘旋转压紧。外壳可直接浸入需制冷的液体当中,以提高自然对流进而提高制冷效率,并实现更简单的维护和更高的安全性。

主权项:1.一种浸入式半导体制冷装置,包括导冷外壳1,半导体制冷片2,水冷散热片3,紧定盘连接器4,紧定盘5,其特征在于:导冷外壳1、半导体制冷片2、水冷散热片3之间通过紧定盘连接器4、紧定盘5紧定压紧。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 李一澳 浸入式半导体制冷装置

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