龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：科文托尔公司
申请日：2022-11-07
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118235134A
主分类号：G06F30/367
分类号：G06F30/367;G06F30/398;H01L23/00;H01L21/768;H01L29/786;G06F119/18;G06F111/18
优先权：["20211117 US 63/280,592"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：讨论了用于在半导体器件虚拟制造环境中执行孔轮廓建模的系统和方法。更具体地，可以对用于制造半导体器件中的复杂孔执行孔轮廓建模以支持DOE，从而优化制造工艺。
主权项：1.一种包含用于在虚拟制造环境中执行孔轮廓建模的计算机可执行指令的非暂时性介质，所述指令在执行时导致至少一个计算设备：接收用于待虚拟制造的半导体器件结构的工艺序列和设计数据；接收用于所述工艺序列的用户指定的孔轮廓建模步骤；使用所述工艺序列和设计数据执行虚拟制造运行，从而构建3D结构模型，其预测所述半导体器件结构的物理制造的结果，所述孔轮廓建模步骤的执行生成用于所述3D结构模型中的一个或多个孔的孔轮廓；以及输出从所述孔轮廓建模步骤生成的结果数据。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科文托尔公司 用于在虚拟制造环境中执行孔轮廓建模的系统和方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号