龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
申请日：2022-12-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234153A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本申请提出一种双面内埋电路板及其制备方法。本申请通过无芯coreless制程制得第一内埋线路基板和第二内埋线路基板，并将上述内埋线路基板的外层线路层第三线路层和第四线路层进行对压形成四层内埋线路，即可制得外侧的两线路层也为内埋线路的双面内埋电路板。本申请所制得的双面内埋电路板，由于各线路层均为内埋线路，即使防焊油墨低于15μm也不会有非内埋线路引起的防焊油墨分布不均的问题，能获得更平坦的防焊油墨表面。并且，本申请所述内埋线路可以获得比非内埋线路MSAP线路，其线宽线距无法低于12μm更小的线宽线距，本申请的内埋线路的线宽线距可达10μm以下。
主权项：1.一种双面内埋电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基材层、设于所述基材层相对两表面的第一粘接层和第二粘接层、设于所述第一粘接层背离所述基材层的表面的第一线路层以及设于所述第二粘接层背离所述基材层的表面的第二线路层；在所述第一线路层背离所述第一粘接层的表面压合一第一绝缘层和一第一导电层，在所述第二线路层背离所述第二粘接层的表面压合一第二绝缘层和一第二导电层，使所述第一线路层内埋于所述第一绝缘层中，所述第二线路层内埋于所述第二绝缘层中；将所述第一导电层制作形成第三线路层，将所述第二导电层制作形成第四线路层；将所述第一粘接层和所述第二粘接层与所述基材层分离，所述第一粘接层、所述第一线路层、所述第一绝缘层和所述第三线路层形成第一内埋线路基板，所述第二粘接层、所述第二线路层、所述第二绝缘层和所述第四线路层形成第二内埋线路基板；压合所述第一内埋线路基板、第三绝缘层和所述第二内埋线路基板，得到中间体，其中，所述第三线路层和所述第四线路层内埋于所述第三绝缘层中；在所述第一线路层和所述第二线路层的外侧设置防焊层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 双面内埋电路板及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号