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申请/专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日：2022-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231323A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/673
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种提高片架内的晶圆排布均匀性的方法及片架载台，所述片架载台具有用于放置片架的片架放置区，所述片架载台包括位于所述片架放置区的晶圆支撑部，所述晶圆支撑部的高度满足条件：当所述片架置于所述片架放置区时，所述晶圆支撑部的顶部与从所述片架的底部露出的晶圆底部接触从而将所述片架中的晶圆顶起。本发明通过在片架放置区设置晶圆支撑部，将片架中的晶圆顶起，能够使得片架中不均匀排布的晶圆在重力的作用下于片架内重新均匀排布，从而避免机台产生MappingError导致的生产效率降低。且相对于通过拍打产生的震动使片架里的晶圆均匀排布的方式，能够避免拍打产生颗粒落在晶圆上导致的缺陷引起的良率降低。
主权项：1.一种提高片架内的晶圆排布均匀性的方法，包括：获取片架载台，所述片架载台被配置为其承载面与水平面呈一夹角，从而使置于所述片架载台上的片架中的晶圆朝同一方向倾斜并在所述片架中重新排布，所述方向与置于所述片架放置区的片架的卡槽延伸方向相垂直；对所述片架载台上的片架进行上货。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡华润上华科技有限公司 提高片架内的晶圆排布均匀性的方法及片架载台
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