申请/专利权人:上村工业株式会社
申请日:2023-12-19
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118223014A
主分类号:C23C18/44
分类号:C23C18/44;C23C18/34;C23C18/16
优先权:["20221220 JP 2022-203430"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:【课题】提供一种即使省略成为无电解镀的未析出的原因的后浸工序,也能得到良好的图案化性能,可兼顾图案化性能和无电解镀的析出性的无电解镀用催化剂赋予浴,使用该无电解镀用催化剂赋予浴的制造含有催化剂核的无电解镀对象材料的方法、制造含有无电解镀膜的材料的方法、含有无电解镀膜的材料。【解决方式】含有钯化合物、氨基羧酸的无电解镀用催化剂赋予浴。
主权项:1.一种无电解镀用催化剂赋予浴,其特征在于,含有钯化合物、氨基羧酸。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上村工业株式会社 催化剂赋予浴、制造无电解镀对象材料的方法、制造含镀膜材料的方法、含镀膜材料
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