申请/专利权人：武汉华和物联技术有限公司

申请日：2018-09-05

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN109035738B

主分类号：G08C17/02

分类号：G08C17/02;G01D21/02;H04W8/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2024.06.11#专利申请权的转移;2019.07.19#著录事项变更;2019.01.11#实质审查的生效;2018.12.18#公开

摘要：本发明公开一种高支模无线监测系统，包括多个检测仪以及监测终端，所述检测仪包括控制器、检测传感器、lora无线电路、SIM身份标识电路以及电源电路，所述检测传感器设置于高支模上，所述检测传感器与所述控制器电连接，所述控制器分别与所述lora无线电路以及SIM身份标识电路，并通过所述lora无线电路与所述监测终端无线连接，所述控制器、检测传感器、lora无线电路以及SIM身份标识电路分别与所述电源电路电连接。本发明提供的高支模无线监测系统具有线缆走线简单，通过监测结果可识别不同高支模的技术效果。

主权项：1.一种高支模无线监测系统，其特征在于，包括多个检测仪以及监测终端，所述检测仪包括控制器、检测传感器、lora无线电路、SIM身份标识电路以及电源电路，所述检测传感器设置于高支模上，所述检测传感器与所述控制器电连接，所述控制器分别与所述lora无线电路以及SIM身份标识电路，并通过所述lora无线电路与所述监测终端无线连接，所述控制器、检测传感器、lora无线电路以及SIM身份标识电路分别与所述电源电路电连接；其中，所述控制器选用型号为STM32F103RET6的处理器U6；所述检测传感器包括温度传感器，所述温度传感器选用型号为LM86CIMM的温度芯片U14；所述温度芯片U14的VDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容C54接地，所述温度芯片U14的D+引脚通过电容C55与所述温度芯片U14的D-引脚电连接，所述温度芯片U14的D+引脚分别与三极管Q3的集电极和基极电连接，所述温度芯片U14的D-引脚与所述三极管Q3的发射极电连接，所述温度芯片U14的SMBCLK引脚以及SMBDATA引脚分别与所述控制器电连接，所述温度芯片U14的SMBCLK引脚通过上拉电阻R34与所述电源电路电连接，所述温度芯片U14的SMBDATA引脚通过上拉电阻R35与所述电源电路电连接，所述温度芯片U14的GND引脚接地；所述检测传感器包括角度传感器、位移传感器以及负荷传感器，所述角度传感器、位移传感器以及负荷传感器分别依次通过隔离保护电路以及AD转换电路与所述控制器电连接；所述角度传感器采用型号为SCA100T的角度芯片U15，所述隔离保护电路包括两个隔离单元电路；所述角度芯片U15的SCK引脚、MISO引脚、MOSI引脚以及CSB引脚分别与所述控制器电连接，所述角度芯片U15的SCK引脚通过上拉电阻R43所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的MISO引脚通过上拉电阻R41与所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的MOSI引脚通过上拉电阻R42与所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的CSB引脚通过上拉电阻R44与所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的OUT1引脚以及OUT2引脚分别与一所述隔离单元电路电连接，所述角度芯片U15的VDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容C56接地，所述角度芯片U15的GND引脚接地；所述隔离单元电路包括运算放大器U17、电阻R50、电阻R51、电阻R52、电阻R55、电容C60以及电容C61；所述角度芯片U15的OUT1引脚或OUT2引脚依次通过所述电阻R50以及电阻R51与所述运算放大器U17的同相输入端电连接，所述电阻R0与所述电阻R51的公共端通过所述电阻R55接地，所述运算放大器U17的同相输入端通过所述电容C60接地，所述运算放大器U17的输出端与反向输入端电连接，所述运算放大器U17的输出端依次通过所述电阻R52以及电容C61接地，所述电阻R52与所述电容C61的公共端为所述隔离单元电路的输出端；所述AD转换电路采用型号为AD7799BRU的AD转换芯片U13；两个所述隔离单元电路的输出端分别与所述AD转换芯片U13的AIN2+引脚以及AIN2-引脚电连接，所述AD转换芯片U13的REFIN+引脚与所述电源电路电连接，AD转换芯片U13的REFIN-引脚接地，AD转换芯片U13的DVDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容C52接地，电容C53与所述电容C52并联，AD转换芯片U13的AVDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容C50接地，电容C51与所述电容C50并联，AD转换芯片U13的GND引脚接地，AD转换芯片U13的DOUTRRDY引脚、DIN引脚、SCLK引脚、CS引脚以及PSW引脚分别与所述控制器电连接，AD转换芯片U13的PSW引脚通过电阻R36接地；所述lora无线电路采用型号为E61-TTL-1W的无线芯片U10；所述无线芯片U10的M0引脚、M1引脚、RXD引脚、TXD引脚、AUX引脚分别与所述控制器电连接，所述无线芯片U10的VCC引脚与所述电源电路电连接，所述无线芯片U10的GND引脚接地；所述SIM身份标识电路采用型号为SIM800C的SIM芯片U11；所述SIM芯片U11的UART1_TXD引脚以及UART1_RXD引脚分别与所述控制器电连接，所述SIM芯片U11的SIM_DATA引脚、SIM_CLK引脚、SIM_RST引脚以及SIM_VDD引脚分别通过SIM卡接口与SIM卡电连接，所述SIM芯片U11的GND引脚接地，所述SIM芯片U11的NETLIGHT引脚通过电阻R23与发光二极管D6的阳极电连接，所述发光二极管D6的阴极接地，所述SIM芯片U11的VDD_EXT引脚通过电阻R22接地，所述SIM芯片U11的PWRKEY引脚通过电阻R21接地，所述SIM芯片U11的两个VBAT引脚相互电连接，并分别通过电容C41以及电容C42接地，所述SIM芯片U11的VBAT引脚还与所述电源电路电连接，所述SIM芯片U11的GSM_ANT引脚通过电容C44接地，所述SIM芯片U11的GSM_ANT引脚还依次通过电阻R25以及电容C45接地，所述电阻R25与电容C45的公共端通过天线接口与天线电连接，所述SIM芯片U11的VRTC引脚通过电容C43接地，并通过电阻R24与所述电源电路电连接。

全文数据：一种高支模无线监测系统技术领域[0001]本发明涉及高支模监测技术领域，具体涉及一种高支模无线监测系统。背景技术[0002]随着大空间结构建筑逐渐增多，高支模技术在建筑业中应用越来越广泛，无论是在普通工业建筑还是特殊工程中都发挥关键作用。而高支模坍塌在工程建设事故中，一直占有较高的比例。因此，通过采取强有力的技术保障来加强高支模的监测，以预防和杜绝支架坍塌事故的发生是非常必要的。[0003]传统的高支模监测采用人工测量的方式，测量精度低，误差大，不能实时的反馈监测结果，无法满足高支模的高频率、高可靠性以及高安全性的监测需求。现有的高支模监测通过安装传感器，并采用有线通讯方式传输监测结果，测量精度较之人工测量要搞，但是存在众多的有线电缆在高支模走线非常的麻烦，需要耗费大量的人力物力，而且监测结果无法对不同的高支模进行标识。发明内容[0004]本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种高支模无线监测系统，解决现有技术中有线传输方式走线困难、监测结果无法对不同的高支模机型标识的技术问题。[0005]为达到上述技术目的，本发明的技术方案提供一种高支模无线监测系统，包括多个检测仪以及监测终端，所述检测仪包括控制器、检测传感器、lora无线电路、SIM身份标识电路以及电源电路，所述检测传感器设置于高支模上，所述检测传感器与所述控制器电连接，所述控制器分别与所述lora无线电路以及S顶身份标识电路，并通过所述l〇ra无线电路与所述监测终端无线连接，所述控制器、检测传感器、lora无线电路以及SIM身份标识电路分别与所述电源电路电连接。[0006]与现有技术相比，本发明的有益效果包括:通过lora无线电路实现高支模监测结果的无线传输，避免有线传输方式走线麻烦，耗费大量人力物力的问题;同时通过SIM身份标识电路对每一个高支模进行识别，在传输监测结果的同时传输身份识别信息至监测终端，以便监测终端对监测数据进行辨识，在高支模出现故障时，可以快速准确的定位故障高支模的位置，提高故障处理效率。附图说明[0007]图1是本发明提供的一种高支模无线监测系统的电路原理图；[0008]图2是本发明提供的一种高支模无线监测系统的控制器的电路图；[0009]图3是本发明提供的一种高支模无线监测系统的温度传感器的电路图；[0010]图4是本发明提供的一种高支模无线监测系统的角度传感器的电路图；[0011]图5是本发明提供的一种高支模无线监测系统的隔离保护电路以及AD转换电路的电路图；[0012]图6是本发明提供的一种尚支模无线监测系统的lora无线电路的电路图；[0013]图7是本发明提供的一种高支模无线监测系统的S頂身份标识电路的电路图；[0014]图8是本发明提供的一种高支模无线监测系统的RS232接口电路的电路图；[0015]图9是本发明提供的一种高支模无线监测系统的RS485接口电路的电路图。[0016]附图标记：[0017]10、检测仪，20、监测终端，1、控制器，2、检测传感器，21、温度传感器，22、角度传感器，23、隔离保护电路，24、AD转换电路，25、位移传感器，26、负荷传感器，3、lora无线电路，4、S顶身份标识电路，5、电源电路，6、语音报警电路。具体实施方式[0018]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。[0019]实施例1:[0020]如图1示，本发明的实施例1提供了一种高支模无线监测系统，包括多个检测仪10以及监测终端20，所述检测仪10包括控制器1、检测传感器2、lora无线电路3、SIM身份标识电路4以及电源电路5,所述检测传感器2设置于高支模上，所述检测传感器2与所述控制器1电连接，所述控制器1分别与所述lora无线电路3以及SIM身份标识电路4,并通过所述lora无线电路3与所述监测终端20无线连接，所述控制器1、检测传感器2、lora无线电路3以及S頂身份标识电路4分别与所述电源电路5电连接。[0021]图中仅示出一个检测仪10。检测仪1〇中的检测传感器2检测高支模的各项数据，检测传感器2的安装方式采用现有技术实现接口，本发明不涉及对其安装方式的改进。控制器1接收检测传感器2的检测数据，并通过lora无线电路3发送至监测终端20,实现检测数据的无线传输，避免了传输线缆杂乱无章，布线困难的问题。同时为每一个高支模配置SM身份标识电路4,在反馈检测数据的同时，反馈高支模的身份识别信号至监测终端20，使得监测终端20可以分辨不同的高支模及其对应的检测数据，实现故障高支模的快速定位以及及时维修处理。[0022]优选的，如图2所示，所述控制器1选用型号为STM32F103RET6的处理器U6。[0023]所述处理器U6电连接有晶振Y2、电容C21、电容24、晶振Y1、电容C22以及电容C23组成的晶振电路，为处理器U6提供准确的时钟信号。以及由接插件J4、电阻R13、电容C26以及电容C27组成的复位上电电路。[0024]优选的，如图3所示，所述检测传感器2包括温度传感器21，所述温度传感器21选用型号为LM86CIMM的温度芯片U14;[0025]所述温度芯片U14的VDD引脚与所述电源电路5电连接，并通过电容C54接地，所述温度芯片U14的D+引脚通过电容C55与所述温度芯片U14的D-引脚电连接，所述温度芯片U14的D+引脚分别与三极管Q3的集电极和基极电连接，所述温度芯片U14的D-引脚与所述三极管Q3的发射极电连接，所述温度芯片U14的SMBCLK引脚以及SMBDATA引脚分别与所述控制器1电连接，所述温度芯片U14的SMBCLK引脚通过上拉电阻R34与所述电源电路5电连接，所述温度芯片U14的SMBDATA引脚通过上拉电阻R35与所述电源电路5电连接，所述温度芯片U14的GND引脚接地。[0026]温度芯片U14通过I2C接口与控制器1电连接，实现温度检测信号的传输。控制器1内置有温度检测单元，但是由于控制器1的体积较大，因此安装位置受限，设置温度芯片U14,可将温度芯片U14放置于靠近温度测量点，使得温度测量更加准确。具体的，本实施例中三极管Q3为温度敏感元件，可通过引线将三极管Q3安装至温度测量点，进一步提高温度检测精度。[0027]优选的，如图1所示，所述检测传感器2包括角度传感器22、位移传感器25以及负荷传感器26,所述角度传感器22、位移传感器25以及负荷传感器26分别依次通过隔离保护电路23以及AD转换电路24与所述控制器1电连接。[0028]角度传感器22、位移传感器25以及负荷传感器26的输出信号与控制器1不兼容，因此通过隔离保护电路23将角度传感器22、位移传感器25以及负荷传感器26与控制器1隔离，实现对角度传感器22、位移传感器25、负荷传感器26以及控制器1的保护，通过AD转换电路24实现模数转换，使传感器的输出信号与控制器1兼容，可以被控制器1识别。[0029]优选的，如图4所示，所述角度传感器22采用型号为SCA100T的角度芯片U15,所述隔离保护电路23包括两个隔离单元电路；[0030]所述角度芯片U15的SCK引脚、MIS0引脚、MOSI引脚以及CSB引脚分别与所述控制器1电连接，所述角度芯片U15的SCK引脚通过上拉电阻R43与所述电源电路5电连接，所述角度芯片U15的MIS0引脚通过上拉电阻R41与所述电源电路5电连接，所述角度芯片U15的M0SI引脚通过上拉电阻R42与所述电源电路5电连接，所述角度芯片U15的CSB引脚通过上拉电阻R44与所述电源电路5电连接，所述角度芯片U15的0UT1引脚以及0UT2引脚分别与一所述隔离单元电路电连接，所述角度芯片U15的VDD引脚与所述电源电路5电连接，并通过电容C56接地，所述角度芯片U15的GND引脚接地。[0031]角度芯片U15通过SPI接口与控制器1电连接，实现控制信号以及时钟信号的传输，同时角度芯片U15通过隔离保护电路23以及AD转换电路24与控制器1电连接，实现测量信号的传输。[0032]优选的，如图5所示，所述隔离单元电路包括运算放大器U17、电阻R50、电阻R51、电阻R52、电阻R55、电容C60以及电容C61;[0033]所述角度芯片U15的0UT1引脚或0UT2引脚依次通过所述电阻R50以及电阻R51与所述运算放大器U17的同相输入端电连接，所述电阻R0与所述电阻R51的公共端通过所述电阻R55接地，所述运算放大器U17的同相输入端通过所述电容C60接地，所述运算放大器U17的输出端与反向输入端电连接，所述运算放大器U17的输出端依次通过所述电阻R52以及电容C61接地，所述电阻R52与所述电容C61的公共端为所述隔离单元电路的输出端；[0034]所述AD转换电路24采用型号为AD7799BRU的AD转换芯片U13;[0035]两个所述隔离单元电路的输出端分别与所述AD转换芯片U13的AIN2+引脚以及AIN2-引脚电连接，所述AD转换芯片U13的REFIN+引脚与所述电源电路5电连接，AD转换芯片U13的REFIN-引脚接地，AD转换芯片U13的DVDD引脚与所述电源电路5电连接，并通过电容C52接地，电容C53与所述电容C52并联，AD转换芯片U13的AVDD引脚与所述电源电路5电连接，并通过电容C50接地，电容C51与所述电容C50并联，AD转换芯片U13的GND引脚接地，AD转换芯片U13的D0UTRRDY引脚、DIN引脚、SCLK引脚、CS引脚以及PSW引脚分别与所述控制器1电连接，AD转换芯片U13的PSW引脚通过电阻R%接地。[0036]本实施例仅示出了角度传感器22与隔离保护电路23以及AD转换电路24的具体电连接关系，位移传感器25以及负荷传感器26的电连接关系与角度传感器22同理可得，图中并未示出。具体的，位移传感器25或负荷传感器26通过一所述隔离单元电路与所述AD转换芯片U13的AIN1+引脚电连接，即可实现隔离保护以及AD转换的功能。[0037]图5中示出了两个隔离单元电路，分别与角度芯片U15的0UT1引脚以及0UT2引脚电连接，两个隔离单元电路的电路结构以及原理相同，包含的电子器件的标号不同，在此不再赘述。[0038]优选的，如图6所示，所述lora无线电路3采用型号为E61-TTL-1W的无线芯片U10;[0039]所述无线芯片U10的M0引脚、Ml引脚、RXD引脚、TXD引脚、AUX引脚分别与所述控制器1电连接，所述无线芯片U10的VCC引脚与所述电源电路5电连接，所述无线芯片U10的GND引脚接地。[0040]所述无线芯片U10通过UART接口与控制器1电连接。lora无线电路3解决解决了现有2.4G传输距离限制的问题，解决信号传递的稳定性问题。使用了lora模块实现无线传输传输，速度稳定，可实现较远的通信距离。[0041]优选的，如图7所示，所述SIM身份标识电路4采用型号为SIM800C的SIM芯片U11;[0042]所述SIM芯片U11的UART1JTXD引脚以及UART1_RH^|脚分别与所述控制器1电连接，所述SIM芯片U11的SIM_DATA引脚、SIM_CLK引脚、SIM_RST引脚以及SIM_VDD引脚分别通过SIM卡接口与SIM卡电连接，所述SIM芯片U11的GND引脚接地，所述SIM芯片U11的NETLIGHT引脚通过电阻R23与发光二极管D6的阳极电连接，所述发光二极管D6的阴极接地，所述SM芯片Ul1的VDD_EXT引脚通过电阻R22接地，所述SIM芯片Ul1的PWRKEY引脚通过电阻R21接地，所述SIM芯片U11的两个VBAT引脚相互电连接，并分别通过电容C41以及电容C42接地，所述SM芯片U11的VBAT引脚还与所述电源电路5电连接，所述S頂芯片U11的GSM_ANT引脚通过电容C44接地，所述SM芯片U11的GSM_ANT引脚还依次通过电阻R25以及电容C45接地，所述电阻R25与电容C45的公共端通过天线接口与天线电连接，所述SMS片U11的VRTC引脚通过电容C43接地，并通过电阻R24与所述电源电路5电连接。[0043]具体的，本实施例中SIM卡接口采用型号为MICR0_SIM的SM接口芯片J10实现，SIM接口芯片J10的GND引脚接地，SM接口芯片J10的VCC引脚通过电容C46接地，S頂接口芯片J10的VCC引脚、RST引脚、IO引脚以及CLK引脚分别与SIM芯片U11电连接。S頂卡采用型号为SIMF05C的SIM卡芯片J8实现，SIM卡芯片J8的K1引脚、K3引脚、K4引脚以及K5引脚分别与SIM接口芯片J10电连接。天线接口采用SMA-2接口J9,天线采用现有SMA天线即可。[0044]优选的，如图1所示，还包括语音报警电路6,所述语音报警电路6与所述监测终端20电连接。[0045]具体的，本实施例中语音报警电路6采用型号为TLV320AIC3106的音频编解码芯片实现，音频编解码芯片通过MCA接口与监测终端20电连接，通过SJ3524音频接口与音频设备电连接，音频设备可采用手机或麦克风等实现。[0046]优选的，如图8、图9所示，所述检测仪10还包括RS232接口电路以及RS4S5接口电路，所述RS232接口电路以及RS485接口电路分别与所述控制器1电连接，并用于连接外设。[0047]RS232接口电路采用型号为SP3232EEY的接口芯片U8实现，接口芯片U8的通过UART接口与控制器1电连接，并通过D0UT2引脚以及RIN2引脚向外提供RS232接口，具体电路图如图8所不，在此不再赞述。[0048]RS485接口电路采用型号为SPM85EN的接口芯片U9实现，接口芯片U9通过UART接口与控制器1电连接，并向外提供RS485接口，具体电路如图9所示，在此不再赘述。[0049]本发明中电源电路5采用现有技术实现即可。具体的，本实施例中电源电路5包括5V稳压电源电路5、3•3V稳压电源电路5，2•5V基准电源电路5、无线电源电路5、以及可调电源电路53V稳压电源电路5和3.3V稳压电源电路5为常见的通用电源电路5,采用现有技术实现即可。具体的，5V稳压电源电路5可采用型号为LT1086CM的稳压芯片实现，3V稳压电源电路5可采用型号为AMS1117的稳压芯片实现。2.5V基准电源电路5为AD转换电路24提供基准电压，采用型号为ADR3425ARJZ的稳压芯片实现。无线电源电路5用于给lora无线电路3以及SIM身份标识电路4供电，无线电源电路5可采用型号为MIC29302WU的稳压芯片实现。可调电源电路5用于给检测传感器2供电，其电压调节，可调电源电路5可采用信号为TPS6117DRVR的电源管理芯片实现。[0050]以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

权利要求：1.一种高支模无线监测系统，其特征在于，包括多个检测仪以及监测终端，所述检测仪包括控制器、检测传感器、l〇ra无线电路、SIM身份标识电路以及电源电路，所述检测传感器设置于高支模上，所述检测传感器与所述控制器电连接，所述控制器分别与所述lora无线电路以及SIM身份标识电路，并通过所述l〇ra无线电路与所述监测终端无线连接，所述控制器、检测传感器、lora无线电路以及SIM身份标识电路分别与所述电源电路电连接。2.根据权利要求1所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述控制器选用型号为STM32F103RET6的处理器U6。3.根据权利要求1所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述检测传感器包括温度传感器，所述温度传感器选用型号为LM86CIMM的温度芯片U14;所述温度芯片U14的VDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容C54接地，所述温度芯片U14的D+引脚通过电容C55与所述温度芯片U14的D-引脚电连接，所述温度芯片U14的D+引脚分别与三极管Q3的集电极和基极电连接，所述温度芯片U14的D-引脚与所述三极管Q3的发射极电连接，所述温度芯片U14的SMBCLK引脚以及SMBDATA引脚分别与所述控制器电连接，所述温度芯片U14的SMBCLK引脚通过上拉电阻R34与所述电源电路电连接，所述温度芯片U14的SMBDATA引脚通过上拉电阻R35与所述电源电路电连接，所述温度芯片U14的GND引脚接地。4.根据权利要求1所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述检测传感器包括角度传感器、位移传感器以及负荷传感器，所述角度传感器、位移传感器以及负荷传感器分别依次通过隔离保护电路以及AD转换电路与所述控制器电连接。5.根据权利要求4所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述角度传感器采用型号为SCA100T的角度芯片U15,所述隔离保护电路包括两个隔离单元电路；所述角度芯片U15的SCK引脚、MIS0引脚、M0SI引脚以及CSB引脚分别与所述控制器电连接，所述角度芯片U15的SCK引脚通过上拉电阻R43与所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的MIS0引脚通过上拉电阻R41与所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的M0SI引脚通过上拉电阻R42与所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的CSB引脚通过上拉电阻R44与所述电源电路电连接，所述角度芯片U15的0UT1引脚以及0UT2引脚分别与一所述隔离单元电路电连接，所述角度芯片U15的VDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容C56接地，所述角度芯片U15的GND引脚接地。6.根据权利要求5所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述隔离单元电路包括运算放大器U17、电阻R50、电阻R51、电阻R52、电阻R55、电容C60以及电容C61;所述角度芯片U15的0UT1引脚或0UT2引脚依次通过所述电阻R50以及电阻R51与所述运算放大器U17的同相输入端电连接，所述电阻R0与所述电阻R51的公共端通过所述电阻R55接地，所述运算放大器U17的同相输入端通过所述电容C60接地，所述运算放大器U17的输出端与反向输入端电连接，所述运算放大器U17的输出端依次通过所述电阻R52以及电容C61接地，所述电阻R52与所述电容C61的公共端为所述隔离单元电路的输出端；所述AD转换电路采用型号为AD7799BRU的AD转换芯片U13;两个所述隔离单元电路的输出端分别与所述AD转换芯片U13的AIN2+引脚以及AIN2-引脚电连接，所述AD转换芯片U13的REFIN+引脚与所述电源电路电连接，AD转换芯片U13的REFIN-引脚接地，AD转换芯片U13的DVDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容c52接地，电容C53与所述电容C52并联，AD转换芯片U13的AVDD引脚与所述电源电路电连接，并通过电容C50接地，电容C51与所述电容C50并联，AD转换芯片U13的GND引脚接地，AD转换芯片U13的DOUTRRDY引脚、DIN引脚、SCLK引脚、CS引脚以及PSff引脚分别与所述控制器电连接，AD转换芯片U13的PSW引脚通过电阻R36接地。7.根据权利要求1所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述l〇ra无线电路采用型号为E61-TTL-1W的无线芯片U10;所述无线芯片U10的M0引脚、Ml引脚、RXD引脚、TXD引脚、AUX引脚分别与所述控制器电连接，所述无线芯片U10的VCC引脚与所述电源电路电连接，所述无线芯片U10的GND引脚接地。8.根据权利要求1所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述SIM身份标识电路采用型号为S頂800C的S頂芯片U11;所述S頂芯片Ul1的UART1_TXD引脚以及UART1_RXD引脚分别与所述控制器电连接，所述SIM芯片U11的SM_DATA引脚、SM_CLK引脚、SM_RST引脚以及SIM_VDD引脚分别通过S頂卡接口与S頂卡电连接，所述SM芯片U11的GND引脚接地，所述S頂芯片U11的NETLIGHT引脚通过电阻R23与发光二极管D6的阳极电连接，所述发光二极管D6的阴极接地，所述SIM芯片U11的VDD_EXT引脚通过电阻R22接地，所述SIM芯片Ul1的PWRKEY引脚通过电阻R21接地，所述SIM芯片U11的两个VBAT引脚相互电连接，并分别通过电容C41以及电容C42接地，所述SIM芯片U11的VBAT引脚还与所述电源电路电连接，所述SIM芯片U11的GSM_ANT引脚通过电容C44接地，所述SM芯片Ul1的GSM_ANT引脚还依次通过电阻R25以及电容C45接地，所述电阻R25与电容C45的公共端通过天线接口与天线电连接，所述SIM芯片U11的VRTC引脚通过电容C43接地，并通过电阻R24与所述电源电路电连接。9.根据权利要求1所述的高支模无线监测系统，其特征在于，还包括语音报警电路，所述语音报警电路与所述监测终端电连接。10.根据权利要求1-9任一所述的高支模无线监测系统，其特征在于，所述检测仪还包括RS232接口电路以及RS485接口电路，所述RSM2接口电路以及RS485接口电路分别与所述控制器电连接，并用于连接外设。

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