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申请/专利权人：成都宏明电子股份有限公司
申请日：2021-01-29
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112786418B
主分类号：H01J37/08
分类号：H01J37/08;H01J49/10;H01J9/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.05.28#实质审查的生效;2021.05.11#公开
摘要：本发明公开了一种高效抗振的离子源灯丝组件，灯丝的两端与两个电极的第一端连接，固定基座为陶瓷基座，固定基座上设有两个焊接通孔，焊接通孔两端的孔壁上设有经过金属化处理的金属化层，两个电极的第二端分别穿过两个焊接通孔并与对应的金属化层焊接连接。本发明还公开了一种高效抗振的离子源灯丝组件的制造方法，先对固定基座进行金属化处理，再进行电极焊接和灯丝焊接。本发明通过采用质地坚硬的陶瓷固定基座，在固定基座上与电极连接的位置设置金属化层，确保电极与固定基座之间具有足够的抗振性能，在振动、冲击过程中结构稳定，保证离子源灯丝组件能够在较高振动量级下保持正常工作而不会被振动损坏。
主权项：1.一种高效抗振的离子源灯丝组件，包括灯丝、电极和固定基座，所述灯丝的两端与两个所述电极的第一端连接，两个所述电极靠近第二端的位置分别与所述固定基座连接，其特征在于：所述固定基座为陶瓷基座，所述固定基座上设有两个焊接通孔，所述焊接通孔两端的孔壁上设有经过金属化处理的金属化层，两个所述电极的第二端分别穿过两个所述焊接通孔并与对应的所述金属化层焊接连接；所述焊接通孔两端的孔壁呈外大内小的锥形或喇叭形并形成锥形或喇叭形的环形槽，所述环形槽内沉淀有固化的焊料连接块，所述焊料连接块还包括焊料沿电极向所述环形槽的两端爬升的部分，部分焊接材料向所述焊接通孔的中段渗入；所述电极与对应的所述金属化层钎焊连接；所述电极的第一端侧壁上与所述灯丝焊接的位置设有内凹的定位凹槽，所述灯丝的两端直线段分别置于两个所述电极的定位凹槽内并与所述电极之间采用电阻熔焊连接；所述定位凹槽为径向截面是半圆形且直径略大于所述灯丝外径的半圆形凹槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都宏明电子股份有限公司 一种高效抗振的离子源灯丝组件及其制造方法
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