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申请/专利权人：高通股份有限公司
申请日：2020-10-13
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN114514713B
主分类号：H04L1/00
分类号：H04L1/00;H04L27/26;H04L27/38;H04L5/00;H04L1/06;H04W72/02;H04W92/18
优先权：["20191015 US 62/915,453","20191105 US 62/930,930","20201012 US 17/068,561"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.06.03#实质审查的生效;2022.05.17#公开
摘要：本公开内容的某些方面提供了用于映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制的技术。第一用户设备UE可以将两阶段侧向链路控制信息SCI传输的多层第二阶段作为单层进行速率匹配。第一UE使用多个天线端口，向第二UE发送两阶段SCI的多层第二阶段。
主权项：1.一种用于由第一用户设备UE进行的无线通信的方法，包括：将两阶段侧向链路控制信息SCI传输的多层第二阶段作为单层进行速率匹配；以及使用多个天线端口，向第二UE发送所述两阶段SCI的所述多层第二阶段。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 映射具有多层侧向链路数据信道的两阶段侧向链路控制
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