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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日：2022-04-01
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN114759062B
主分类号：H10N19/00
分类号：H10N19/00;H10N10/13;G01R21/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.08.02#实质审查的生效;2022.07.15#公开
摘要：本发明提供了一种热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，包括：衬底，在衬底上刻蚀背腔，在背腔上方设有热电堆，所述热电堆的上方设有共面波导，所述共面波导包括中央导带线和接地板，所述中央导带线中复合嵌套薄膜电阻，构成中央导带复合嵌套薄膜电阻结构，所述中央导带复合嵌套薄膜电阻结构与所述接地板连接。所述热电堆由若干个相邻热电偶彼此相互串联沿共面波导接地板内轮廓等间隔顺序排列构成，并引出直流电压连接线。
主权项：1.一种热偶式高灵敏度微波功率传感芯片，其特征在于，包括：衬底，在衬底上刻蚀背腔，在背腔上方设有热电堆，所述热电堆的上方设有共面波导，所述共面波导包括中央导带线和接地板，所述中央导带线中复合嵌套薄膜电阻，构成中央导带复合嵌套薄膜电阻结构，所述中央导带复合嵌套薄膜电阻结构与所述接地板连接；所述共面波导在衬底表面的正投影与热电堆在衬底表面的正投影重合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种热偶式高灵敏度微波功率传感芯片及传感器
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