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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日：2021-06-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN113567828B
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.11.16#实质审查的生效;2021.10.29#公开
摘要：本发明涉及半导体器件失效技术领域，提供了一种多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法，包括对待测基板进行第一检测，基于第一检测得到的网络通断情况，确定失效网络号；对失效网络号内的线路进行第二检测，确定待测基板的失效位置；对失效位置进行分析，确定待测基板的失效机理。本发明的多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法可通过无损的检测手段，不仅可以定位多层陶瓷基板的失效网络号，而且可以通过进一步检测确定失效的具体部位，并进一步分析判断发生的失效模式，最终确定引发失效或缺陷的失效机理。采用本发明的检测方法可以快速、准确的确定失效位置，且便于进一步确定失效机理。
主权项：1.一种多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法，其特征在于，包括：利用飞针测试通断仪，对待测基板的所有网络号内的线路分别进行开路导通测试和短路绝缘测试，得到目标网络号对应的第一电阻值和第二电阻值；所述目标网络号为所有网络号内的任意一个网络号；根据预设开路阀门电阻值与所述第一电阻值、预设绝缘阀门电阻值与所述第二电阻值，确定失效网络号；对所述失效网络号内的线路进行第二检测，确定所述待测基板的失效位置；对所述失效位置进行分析，确定所述待测基板的失效机理；其中，所述对所述失效网络号内的线路进行第二检测，确定所述待测基板的失效位置，包括：采用阻抗测试系统，对目标失效网络号内的线路进行测试，得到所述目标失效网络号的散射参数，所述目标失效网络号为所有所述失效网络号中的任一失效网络号；将所述目标失效网络号的散射参数中的S11曲线的峰值点对应的位置，确定为所述目标失效网络号内的失效位置；其中，所述阻抗测试系统包括：矢量网络分析仪、阻抗测试电路和同轴连接线；所述阻抗测试电路包括探针台和射频探针；所述矢量网络分析仪通过所述同轴连接线与所述探针台的一端电连接，所述待测基板设于所述探针台上，所述射频探针用于对所述待测基板进行测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法
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