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申请/专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司
申请日：2023-10-12
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221185159U
主分类号：B23K26/70
分类号：B23K26/70;B23K26/402;B23K26/362;B05B13/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种激光打码系统，包括激光打码装置、上料装置以及下料装置；所述激光打码装置具有打码位，所述上料装置具有上料位，所述下料装置具有下料位；还包括转盘与喷油装置；所述转盘上设置有可随转盘同步旋转的多个治具，各所述治具绕转盘的周向依次间隔设置；所述喷油装置具有喷油位，各所述治具的旋转路径依次经过所述上料位、所述喷油位、所述打码位以及所述下料位。所述激光打码系统可提高在工件内部打码的效率。
主权项：1.一种激光打码系统，包括激光打码装置、上料装置以及下料装置；所述激光打码装置具有打码位，所述上料装置具有上料位，所述下料装置具有下料位；其特征在于，还包括转盘与喷油装置；所述转盘上设置有可随转盘同步旋转的多个治具，各所述治具绕转盘的周向依次间隔设置；所述喷油装置具有喷油位，各所述治具的旋转路径依次经过所述上料位、所述喷油位、所述打码位以及所述下料位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉华工激光工程有限责任公司;华工科技产业股份有限公司 一种激光打码系统
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