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【实用新型】一种用于LPCVD设备真空管道的冷却装置_博纳半导体设备(浙江)有限公司_202322866679.X 

申请/专利权人:博纳半导体设备(浙江)有限公司

申请日:2023-10-25

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN221192312U

主分类号:C23C16/44

分类号:C23C16/44

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权

摘要:本实用新型公开了一种用于LPCVD设备真空管道的冷却装置,包括真空管道本体,真空管道本体外围设有半导体冷却组件,半导体冷却组件一侧设有风冷却组件,风冷却组件外围设有自然通风组件;本实用新型对现有技术做出了改进,在实际使用中,在工作状态下,通过半导体冷却组件,解决了现有的LPCVD设备真空管道中将积聚大量的尾气热量,高温热量会对后续工作影响的问题。而且也解决了大部分LPCVD设备真空管道只通过常温冷却的办法降低反应室温度,不能充分降低LPCVD设备真空管道温度的问题。

主权项:1.一种用于LPCVD设备真空管道的冷却装置,其特征在于,包括真空管道本体1,所述真空管道本体1外围设有半导体冷却组件2,所述半导体冷却组件2一侧设有风冷却组件3,所述风冷却组件3外围设有自然通风组件4;所述半导体冷却组件2包括冷却安装壳体201,所述冷却安装壳体201套设在真空管道本体1外围,所述冷却安装壳体201上方连接有进液管202,所述进液管202一端连接有进液泵203,所述进液泵203输入端连接有抽液管204,所述抽液管204一端连接有半导体换热箱205内部镶嵌有半导体制冷片206,所述半导体换热箱205顶部连接有排液管207,所述排液管207一端与所述冷却安装壳体201底部相连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 博纳半导体设备(浙江)有限公司 一种用于LPCVD设备真空管道的冷却装置

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