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申请/专利权人：沈阳工业大学
申请日：2023-11-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221185137U
主分类号：B23K26/38
分类号：B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及一种用于防辐射敷贴制备的激光切割一体化设备，属于激光切割领域。设备包括主控单元、工作板、激光切割模块、磷‑32滴定装置、真空吸盘、旋转轴、摄像头和三维运动机构，三维运动机构通过步进电机驱动，步进电机与主控单元连接，工作板固定在三维运动机构上，激光切割模块固定在工作板上与主控单元连接，磷‑32滴定装置固定在工作板上一端与主控单元连接，另一端与装有磷‑32溶液的装置连接，真空吸盘固定在工作板上与真空泵连接，旋转轴位于三维运动机构上，旋转轴通过步进电机驱动，步进电机与主控单元连接，摄像头固定在三维运动机构上。本实用新型可实现对防辐射敷贴个性化与自动化制备，及对敷贴自动封装。
主权项：1.一种用于防辐射敷贴制备的激光切割一体化设备，包括主控单元、工作板、激光切割模块、磷-32滴定装置、真空吸盘、旋转轴、摄像头和三维运动机构，所述一体化设备与主控单元连接，其特征在于，所述三维运动机构通过步进电机驱动，所述步进电机与主控单元连接，所述三维运动机构包括X轴运动机构、Y轴运动机构和Z轴运动机构，所述X轴运动机构为X轴滑动导轨，所述工作板可左右滑动的设置在X轴滑动导轨上，所述Y轴运动机构为Y轴滑动导轨，所述Y轴滑动导轨水平设置，所述Z轴运动机构包括两个对称设置的Z轴滑动导轨，所述Z轴滑动导轨竖直放置，所述Z轴滑动导轨可上下滑动的设置在Y轴滑动导轨上；所述激光切割模块固定在工作板上与主控单元连接，所述磷-32滴定装置固定在工作板上一端与主控单元连接，另一端与装有磷-32溶液的装置连接，所述真空吸盘固定在工作板上与真空泵连接，所述旋转轴位于Y轴滑动导轨上，所述旋转轴通过步进电机驱动，所述步进电机与主控单元连接，所述摄像头固定横梁上，所述横梁固定在Z轴滑动导轨上，所述摄像头与主控单元连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳工业大学 一种用于防辐射敷贴制备的激光切割一体化设备
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