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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221192318U
主分类号：C23C16/455
分类号：C23C16/455;H01L21/67;H01L21/687;C23C16/458;C23C16/44
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请公开了一种半导体腔室，包括：腔室本体，底部设有第一通孔；波纹管，连接在腔室本体的底部，并通过第一通孔与腔室本体的内部连通，波纹管远离腔室本体的一端设有第一安装法兰；承载基座，包括由腔室本体的内部延伸至波纹管中的升降轴；基座装配体，一端与第一安装法兰连接，另一端与升降轴远离腔室本体的一端连接；基座装配体内设置有第一流体循环通道；和或第一安装法兰内设置有第二流体循环通道；热交换器，与第一流体循环通道和或第二流体循环通道连接，用于向第一流体循环通道和或第二流体循环通道通入换热介质，并进行控温。本申请可以提高密封圈的寿命，还可以防止基座装配体的顶面形成冷凝颗粒物。
主权项：1.一种半导体腔室，其特征在于，包括：腔室本体，底部设有第一通孔；波纹管，连接在所述腔室本体的底部，并通过所述第一通孔与所述腔室本体的内部连通，所述波纹管远离所述腔室本体的一端设有第一安装法兰；承载基座，包括由所述腔室本体的内部延伸至所述波纹管中的升降轴；基座装配体，一端与所述第一安装法兰连接，另一端与所述升降轴远离所述腔室本体的一端连接；所述基座装配体内设置有第一流体循环通道；和或，所述第一安装法兰内设置有第二流体循环通道；热交换器，与所述第一流体循环通道和或所述第二流体循环通道连接，用于向所述第一流体循环通道和或所述第二流体循环通道通入换热介质，并对所述换热介质进行控温。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体腔室
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