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申请/专利权人：泰克元有限公司
申请日：2020-06-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118226177A
主分类号：G01R31/00
分类号：G01R31/00;G01R1/04
优先权：["20190619 KR 10-2019-0073110","20200423 KR 10-2020-0049027"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种测试腔室，其包括：腔室主体，具有用于收容装载有电子部件的测试板的收容空间，所述腔室主体包括：传递装置，用于将温度调节用流体的冷气传递至构成所述测试板的电路的电子元件。
主权项：1.一种测试腔室，包括：腔室主体，具有用于收容装载有电子部件的测试板的收容空间，所述腔室主体包括：传递装置，用于将温度调节用流体的冷气传递至构成所述测试板的电路的电子元件。
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