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申请/专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日：2020-10-16
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250368A
主分类号：H04M1/18
分类号：H04M1/18;H04M1/02
优先权：["20200610 US 16/897,438"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请是关于一种壳体总成及一种无线通讯装置。壳体总成包含金属壳体及塑料包覆体。金属壳体包含内侧面及外侧面，内侧面及外侧面彼此相对，金属壳体包含镂空部及天线部，镂空部设置于天线部的一侧。塑料包覆体设置于金属壳体上，完全地覆盖金属壳体的外侧面、部分地覆盖金属壳体的内侧面，且填充于镂空部的中。无线通讯装置则具有壳体总成及射频信号模块。射频信号模块电性连接壳体总成的天线部。借此，保持无线通讯装置及其壳体总成的结构刚性且降低生产成本。
主权项：1.一种壳体总成，包含：一金属壳体，包含一盖背部及与盖背部连接的至少一侧边，另包含一内侧面及一外侧面，该内侧面及该外侧面为相对，该金属壳体至少包含一镂空部及一天线部，该镂空部紧邻于该天线部的一侧，被设置于该金属壳体的第一区域、第二区域及第三区域的至少一个中；以及一塑料包覆体，设置于该金属壳体上，该塑料包覆体完全地覆盖该金属壳体的该外侧面，且部分地填充于该镂空部之中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏达国际电子股份有限公司 无线通讯装置及壳体总成
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