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申请/专利权人：迈来芯科技有限公司
申请日：2023-12-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250987A
主分类号：H05K13/04
分类号：H05K13/04;H10N30/30;H10N30/87;H10N30/063
优先权：["20221223 EP 22216332.1"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种传感器封装，包括具有第一区域和相对的第二区域的有源元件。第一区域包括感测结构。第二区域包括至少一个接触焊盘。模塑化合物包封第二区域而不包封第一区域。有源元件包括用于将信号从感测结构路由到接触焊盘的至少一根导电线。导电线在有源元件上的投影与该有源元件外表面的一部分相对应。有源元件包括至少一个虚设轨道，该虚设轨道提供突起，从而将有源元件的表面的一部分升高到与和导电线相对应的部分至少相同的高度。这些突起可以接收在制造期间施加的来自模塑插入件机械压力，从而减轻包括导电线的表面部分上的压力。
主权项：1.一种传感器封装300，包括：有源元件100，所述有源元件100包括第一区域160和与所述第一区域相对的第二区域120，其中所述第一区域包括感测结构152，并且所述第二区域包括至少一个接触焊盘102，模塑化合物302，所述模塑化合物302包封所述第二区域120，其中所述有源元件100的所述第一区域160不含模塑化合物，所述有源元件100包括至少一根导电线104，所述至少一根导电线104用于将信号从所述第一区域160的所述感测结构152路由到所述第二区域的所述至少一个接触焊盘102，所述有源元件包括外表面，其中所述至少一根导电线104在所述有源元件上的投影与所述外表面的一部分相对应，其中，所述有源元件进一步包括至少一个虚设轨道106，110，所述至少一个虚设轨道106，110提供突起，从而将所述有源元件的所述表面的一部分升高到与和所述导电线104相对应的部分至少相同的高度，以便在制造期间接收来自模塑插入件的机械压力，所述虚设轨道沿着至少所述第一区域延伸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迈来芯科技有限公司 模塑期间感测元件的保护
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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