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一种自适应散热方法及散热装置 

申请/专利权人:中国科学院计算技术研究所

申请日:2024-03-21

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118250967A

主分类号:H05K7/20

分类号:H05K7/20;H01L23/34;H01L23/473

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明公开了一种自适应散热方法及散热装置,用于具有微流道的多芯粒封装结构,该自适应散热方法包括以下步骤:获取所述多芯粒封装结构的实时温度,并将所述实时温度反馈给温度预测模型;通过所述温度预测模型判断所述实时温度与一预设温度的大小;当所述实时温度大于所述预设温度时,所述温度预测模型根据温度梯度TG发送信号调整所述微流道内的冷却液流速,当所述实时温度小于所述预设温度时,所述冷却液流速维持不变。本发明的散热方法根据实时温度动态调整冷却液流速,显著提升不同工作负载条件下热分布动态变化的响应,改善多芯粒封装结构高热条件下散热效果差的问题。

主权项:1.一种自适应散热方法,用于具有微流道的多芯粒封装结构,其特征在于,包括以下步骤:获取所述多芯粒封装结构的实时温度,并将所述实时温度反馈给温度预测模型;通过所述温度预测模型判断所述实时温度与一预设温度的大小;当所述实时温度大于所述预设温度时,所述温度预测模型根据温度梯度TG发送信号以调整所述微流道内的冷却液流速,当所述实时温度小于所述预设温度时,所述温度预测模型不发送信号,所述冷却液流速维持不变;其中,所述微流道为环形微流道,包括位于同一侧的进水口和出水口;所述温度梯度TG为单位时间内所述实时温度变化量与所述单位时间的比值。

全文数据:

权利要求:

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