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申请/专利权人：中山芯承半导体有限公司
申请日：2024-04-08
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118237643A
主分类号：B23C3/00
分类号：B23C3/00;H05K3/00;B23Q3/06
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种印刷线路板铣外形方法，包括以下步骤：步骤一：将待加工板件放置在底垫板上；待加工板件上设有若干第一定位孔，底垫板上设有与第一定位孔位置一一对应的第一定位销钉；步骤二：将底垫板连同其上的待加工板件放置到铣床的加工台面上；步骤三：控制加工台面动作将底垫板夹紧在加工台面上；底垫板底面设有至少两颗第二定位销钉，加工台面上设有用于夹紧松开第二定位销钉的夹销槽；步骤四：控制铣床动作对待加工板件进行铣外形，在铣外形的过程中使用另外的待加工板件和另外的底垫板重复步骤一；步骤五：待铣外形加工完毕后，控制加工台面动作松开底垫板，然后将底垫板连同其上已经完成铣外形的板件一起取出；步骤六：利用步骤四准备好的底垫板和待加工板件重复步骤二、三、四、五。
主权项：1.一种印刷线路板铣外形方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：将待加工板件1放置在底垫板2上；所述待加工板件1上设有若干第一定位孔11，所述底垫板2上设有与所述第一定位孔11位置一一对应的第一定位销钉21；步骤二：将底垫板2连同其上的待加工板件1放置到铣床的加工台面3上；步骤三：控制加工台面3动作将所述底垫板2夹紧在加工台面3上；所述底垫板2底面设有至少两颗第二定位销钉22，所述加工台面3上设有用于夹紧松开第二定位销钉22的夹销槽31；步骤四：控制铣床动作对待加工板件1进行铣外形，在铣外形的过程中使用另外的待加工板件1和另外的底垫板2重复步骤一；步骤五：待铣外形加工完毕后，控制加工台面3动作松开底垫板2，然后将底垫板2连同其上已经完成铣外形的板件一起取出；步骤六：利用步骤四准备好的底垫板2和待加工板件1重复步骤二、三、四、五。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山芯承半导体有限公司 一种印刷线路板铣外形方法
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