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申请/专利权人：上海维宏智能技术有限公司;上海维宏电子科技股份有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118244694A
主分类号：G05B19/19
分类号：G05B19/19
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种针对五轴水切割无缝盆加工实现双圆弧拟合处理的方法，包括以下步骤：在双圆弧拟合前进行预处理；判断邻近点三点转角是否为小角度，如果是，则删除起始点共线，判断是否存在下一个点；否则，进行双圆弧拟合；判断是否存在下一个点，如果是，则继续步骤2；否则，拟合结束。本发明还涉及一种用于实现针对五轴水切割无缝盆加工的双圆弧拟合处理的装置、处理器及计算机可读存储介质。采用了本发明的针对五轴水切割无缝盆加工实现双圆弧拟合处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，应用于五轴水切割加工，提高了拟合数据生成性能，去除了异常数据，同时提高了拟合的效果，使得五轴水刀加工更加平稳。
主权项：1.一种针对五轴水切割无缝盆加工实现双圆弧拟合处理的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：1在双圆弧拟合前进行预处理；2判断邻近点三点转角是否为小角度，如果是，则删除起始点共线，继续步骤4；否则，继续步骤3；3进行双圆弧拟合；4判断是否存在下一个点，如果是，则继续步骤2；否则，拟合结束。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海维宏智能技术有限公司;上海维宏电子科技股份有限公司 针对五轴水切割无缝盆加工实现双圆弧拟合处理的方法、装置、处理器及其可读存储介质
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