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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-08-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250893A
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/02;H05K1/09
优先权：["20221223 KR 10-2022-0182720"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板单元，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一绝缘层具有第一通路孔，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上或中，所述第一过孔包括基本上填充所述第一通路孔的第一金属层；以及第二板单元，包括第二绝缘层、第二布线层和第二过孔，所述第二绝缘层具有第二通路孔，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上或中，所述第二过孔包括基本上填充所述第二通路孔的第二金属层。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，所述第二布线层具有比所述第一布线层的布线密度更高的布线密度，并且所述第二金属层具有与所述第一金属层的镀覆结构不同的镀覆结构。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：第一板单元，包括第一绝缘层、第一布线层和第一过孔，所述第一绝缘层具有第一通路孔，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层上或所述第一绝缘层中，所述第一过孔包括基本上填充所述第一通路孔的第一金属层；以及第二板单元，包括第二绝缘层、第二布线层和第二过孔，所述第二绝缘层具有第二通路孔，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层上或所述第二绝缘层中，所述第二过孔包括基本上填充所述第二通路孔的第二金属层，其中，所述第二板单元设置在所述第一板单元上，所述第二布线层具有比所述第一布线层的布线密度更高的布线密度，并且所述第二金属层具有与所述第一金属层的镀覆结构不同的镀覆结构。
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