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申请/专利权人：厦门华联半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种叠层微晶光耦合器，包括基板、发光芯片、接收芯片、透明膜片和封装胶体；基板为双面板，两端分设有输入侧焊盘和输出侧焊盘；输入侧焊盘的上下两面、输出侧焊盘的上下两面通过半孔工艺连接，为表贴焊盘；接收芯片安装于基板的正面，接收芯片通过引线方式直接和所述输出侧焊盘电连接，或通过引线方式和驱动芯片连接，再通过驱动芯片和输出侧焊盘电连接，驱动芯片安装于输出侧焊盘上，其漏级直接和输出侧焊盘连接；透明膜片设置在接收芯片的感光区域的上方；发光芯片以倒置安装方式设置在透明膜片的上方，并通过引线方式连接到输入侧焊盘。本发明以基板为载体形成表贴封装结构，可简化生产工艺，且产品外形尺寸可大大缩小。
主权项：1.一种叠层微晶光耦合器，其特征在于，包括基板、发光芯片、接收芯片、透明膜片和封装胶体；所述基板为双面板，所述基板的两端分设有输入侧焊盘和输出侧焊盘；所述输入侧焊盘的上下两面通过半孔工艺连接，所述输出侧焊盘的上下两面通过半孔工艺连接；所述输入侧焊盘和所述输出侧焊盘为所述叠层微晶光耦合器的表贴焊盘；所述接收芯片安装于所述基板的正面，所述接收芯片通过引线方式直接和所述输出侧焊盘电连接；或通过引线方式和驱动芯片连接，再通过所述驱动芯片和所述输出侧焊盘电连接，所述驱动芯片安装于所述输出侧焊盘上，其漏极直接和所述输出侧焊盘连接；所述透明膜片设置在所述接收芯片的感光区域的上方；所述发光芯片以倒置安装方式设置在所述透明膜片的上方，并通过引线方式连接到所述输入侧焊盘；所述封装胶体对安装在所述基板正面的器件进行密封。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门华联半导体科技有限公司 一种叠层微晶光耦合器
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