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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-12-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118246388A
主分类号：G06F30/392
分类号：G06F30/392;G06F30/398;G06F115/06
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开的各实施例涉及用于对电路设计进行切分的方法、设备、介质以及程序产品。本公开的一些实施例提供了一种用于对电路设计进行切分的方法。在根据本公开的方法中，获取与所述电路设计的逻辑电路模块相对应的多个单元的分层结构。然后根据所述多个单元在所述分层结构中的信号连接关系确定单元之间的关联程度和单元中的器件量。之后根据关联程度和单元中的器件量对电路设计进行切分。通过这种方式，根据本公开的方案，按照电路中的粗粒度的单元进行切分，可以大幅减少切分时间。在切分时根据信号确定不同单元间的关联程度，使得切分更加准确。
主权项：1.一种用于对电路设计进行切分的方法，包括：获取与所述电路设计的逻辑电路模块相对应的多个单元的分层结构，所述分层结构包括第一层单元、源自所述第一层单元的至少一层子单元、以及连接所述第一层单元和所述至少一层子单元的多个边；确定所述多个边中每个边的第一表示和所述多个单元中每个单元的第二表示，所述第一表示指示所述每个边所连接的两个单元之间的关联程度，所述第二表示指示所述每个单元中的器件量；以及基于所述第一表示和所述第二表示，对所述电路设计进行切分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 对电路设计切分的方法、装置、设备、介质以及程序产品
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