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申请/专利权人：盐城恒振电子科技有限公司
摘要：本发明公开了拼接式半导体封装结构，涉及半导体封装相关技术领域，解决了半导体在进行封装时，封装产生的热量，难以快速散热，同时，封装的半导体芯片容易产生接触电阻，并发生烧结现象的问题。该半导体封装结构，包括上基板、与上基板连接的下基板、散热器和半导体芯片，所述上基板的顶部向内侧凹陷，且构成封装部，所述封装部的内部设置有延伸至上基板底部的电气封装组件，所述电气封装组件安装在下基板的顶部，所述下基板顶部的中心处安装有封装基层；在本发明中，可加速对热量进行散热的效果和效率，保证半导体芯片在封装时的品质和可靠性，同时，可控制输入信号的电压或电流，减少半导体芯片产生接触电阻并发生烧结现象等问题的概率。
主权项：1.拼接式半导体封装结构，其特征在于：包括上基板10、与上基板10连接的下基板20、散热器30和半导体芯片40，所述上基板10的顶部向内侧凹陷，且构成封装部10i，所述封装部10i的内部设置有延伸至上基板10底部的电气封装组件50，所述电气封装组件50安装在下基板20的顶部，所述下基板20顶部的中心处安装有封装基层60，所述封装基层60的顶部通过支脚架70安装有半导体芯片40；其中，所述下基板20的底部连接有散热器30，所述下基板20顶部的边缘处连接有冷却组件80，所述冷却组件80对封装过程中的半导体芯片40进行散热；所述封装基层60包括有：第一焊层601，所述第一焊层601设置在所述下基板20的顶部中心处，且位于所述冷却组件80的内侧，所述第一焊层601的顶部支撑有DPC基板602；所述DPC基板602由第一导电铜层603、绝缘层604和散热铜层605构成，所述第一导电铜层603设置在第一焊层601的顶部，所述第一导电铜层603的顶部安装有绝缘层604，所述绝缘层604的顶部设置有散热铜层605；所述散热铜层605的顶部支撑有支脚架70，所述支脚架70的侧面安装有DBC铜层线路606，所述DBC铜层线路606安装在散热铜层605的顶部，所述DBC铜层线路606通过门极导线607和门极端子608相连接，所述门极端子608安装在封装部10i的顶部。
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