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申请/专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日：2022-10-20
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118251805A
主分类号：H01R4/02
分类号：H01R4/02;H01R4/70;H01R9/16;H01R43/02;H01R43/24
优先权：["20211130 JP 2021-194102"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明的目的在于提供一种端子结构及其制作方法，降低端子间发生绝缘破坏的可能性。一种端子结构，在端子台的端子设置面2b配置有多个通过锡焊与多根电线4的每一根导通连接的端子10，以将端子与电线一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，其中，端子的终端部10u侧被设为电线的锡焊区域10a，并且形成有限制熔融焊料5m从锡焊区域向相邻的端子设置面2b侧延长的开口部13。
主权项：1.一种端子结构，其在端子设置面配置有多个通过熔融焊料的锡焊而与导电材料导通连接的端子部，以将所述端子部与所述导电材料一起包围的方式进行树脂模制来确保绝缘性，所述端子结构的特征在于，所述端子部的端部侧被设为所述导电材料的锡焊区域，并且形成有限制所述熔融焊料从所述锡焊区域向相邻的所述端子设置面侧延长的限制部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社鹭宫制作所 端子结构及其制作方法
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