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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日：2024-03-21
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118244832A
主分类号：G05F1/567
分类号：G05F1/567
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明属于集成电路领域，具体涉及一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路，包括：低压带隙基准产生电路、分段温度补偿电路；通过在所述低压带隙基准产生电路的低压带隙基准电压输出端引入所述分段温度补偿电路，用于在低压带隙基准的高低温度段分别产生温度补偿，使电路基准输出在全温范围内呈现波浪型状，实现低压带隙基准电路温度特性的优化。本发明通过在高温端和低温端分别引入温度补偿，从而提高基准电压温度特性，获得相比传统结构更低温漂的低压带隙基准电路，可广泛用于数模转换器或线性稳压器等对基准电压有较高温漂的电路中。
主权项：1.一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路，其特征在于，包括：低压带隙基准产生电路、分段温度补偿电路；通过在所述低压带隙基准产生电路的低压带隙基准电压输出端引入所述分段温度补偿电路，用于在低压带隙基准的高低温度段分别产生温度补偿，使电路基准输出在全温范围内呈现波浪型状，实现低压带隙基准电路温度特性的优化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种带有波浪型分段温度补偿的低压带隙基准电路
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