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申请/专利权人：上海科特新材料股份有限公司;上海神沃电子有限公司
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250929A
主分类号：H05K3/30
分类号：H05K3/30;H05K3/28
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种批量式表面贴装器件端面封装装置、包括该装置的批量式表面贴装器件端面封装系统以及采用该系统的批量式表面贴装器件端面封装方法。主要是采用上表面上有多个呈阵列式分布、由上表面向下凹陷形成的孔道的复合板，孔道具有至少一横截面积从上至下逐渐减小的收缩孔段，收缩孔段的最大横截面与复合板的上表面共面并与表面贴装器件的表面相适配、最小横截面与表面贴装器件的一种类型的端面相适配，呈水平状态置于复合板的上表面上并位于孔道上端处的表面贴装器件能够在重力作用下翻转落入孔道内并转变为竖直状态嵌于孔道内。可实现表面贴装器件同类型端面快速整齐暴露排列，从而提高封装效率。
主权项：1.一种批量式表面贴装器件端面封装装置，其特征在于，包括复合板2，所述复合板2的上表面上设有多个呈阵列式分布的孔道20，所述孔道20由所述复合板2的上表面向下凹陷形成，所述孔道20具有至少一收缩孔段21，所述收缩孔段21的横截面积从上至下逐渐减小，所述收缩孔段21的最大横截面与所述复合板2的上表面共面并与表面贴装器件1的表面11相适配，所述收缩孔段21的最小横截面与所述表面贴装器件1的一种类型的端面12相适配，呈水平状态置于所述复合板2的上表面上并位于所述孔道20上端处的表面贴装器件1能够在重力作用下翻转落入所述孔道20内并转变为竖直状态嵌于所述孔道20内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海科特新材料股份有限公司;上海神沃电子有限公司 批量式表面贴装器件端面封装装置、系统及方法
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