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申请/专利权人：镭昱光电科技(苏州)有限公司
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248812A
主分类号：H01L33/48
分类号：H01L33/48;H01L27/15
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本申请公开了一种MicroLED微显示芯片封装结构及其封装方法，所述MicroLED微显示芯片封装结构包括MicroLED微显示芯片与图形化坝体，所述图形化坝体形成于所述MicroLED微显示芯片的支撑区域，所述支撑区域位于所述MicroLED微显示芯片的显示区和输入输出端子区之外的区域；所述图形化坝体包括第一坝体，所述第一坝体围合设置于所述显示区周圈。本申请在MicroLED微显示芯片上形成图形化坝体，并主要以第一坝体作为加工转运的支撑结构，有效避免加工转运过程中接触MicroLED微显示芯片表面造成的接触污染和损伤，提升MicroLED微显示芯片封装结构的结构精准性和性能稳定性。
主权项：1.一种MicroLED微显示芯片封装结构，其特征在于，包括MicroLED微显示芯片11与图形化坝体21；所述图形化坝体21形成于所述MicroLED微显示芯片11的支撑区域，所述支撑区域位于所述MicroLED微显示芯片11的显示区12和输入输出端子区13之外的区域；所述图形化坝体21包括第一坝体210，所述第一坝体210围合设置于所述显示区12周圈。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 镭昱光电科技(苏州)有限公司 一种Micro LED微显示芯片封装结构及其封装方法
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