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申请/专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日：2024-04-24
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118244414A
主分类号：G02B6/02
分类号：G02B6/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明属于光纤结构领域，公开了一种光纤、光纤结构及其成型方法。光纤结构包括光纤本体，所述光纤本体包括纤芯以及包覆在所述纤芯上的包层，所述纤芯内设置有光栅结构，所述包层上设置有剥除器结构，沿所述光纤本体内的光路传播方向，光线依次经过所述光栅结构和所述剥除器结构。本发明提供一种光纤结构，将所述光栅结构和所述剥除器结构集成在一个光纤中，通过所述所述光栅结构，将在纤芯传输的非信号激光光谱成分转化成包层模式光，随后借助包层模式剥除器，对上述的包层光进行去除，从而使得输出激光功率进一步提升，器件之间的熔接点数量大大减小，系统集成度更高，使得所述光纤结构在热管理设计、体积压缩更加容易。
主权项：1.一种光纤结构，其特征在于，包括光纤本体，所述光纤本体包括纤芯以及包覆在所述纤芯上的包层，所述纤芯内设置有光栅结构，所述包层上设置有剥除器结构，沿所述光纤本体内的光路传播方向，光线依次经过所述光栅结构和所述剥除器结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 光纤、光纤结构及其成型方法
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