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申请/专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日：2022-12-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN116022796B
主分类号：C01B33/146
分类号：C01B33/146
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2023.05.16#实质审查的生效;2023.04.28#公开
摘要：本发明公开一种除去硅溶胶中小粒径胶粒的方法，涉及硅溶胶材料领域。本方法通过向硅溶胶中滴加强酸溶液，将硅溶胶的pH值调节至1～4；将硅溶胶中加入氟离子配位化合物，然后加热至沸腾并保温一段时间，期间保持搅拌；将硅溶胶进行阴离子交换，捕获含氟的阴离子物质，阴离子交换完成后得到去除小颗粒粒径胶粒的硅溶胶。本发明能够除去硅溶胶中小粒径胶粒，同时保留硅溶胶中的大粒径胶粒。
主权项：1.一种去除硅溶胶中小粒径胶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）通过向硅溶胶中滴加强酸溶液，将硅溶胶的pH值调节至1~4；2）将经过步骤1）处理后的硅溶胶中加入氟离子配位化合物，然后加热至沸腾并保温一段时间，期间保持搅拌；所述氟离子配位化合物选用H2SiF6、HPF6、HSbF6、H3AlF6、HBF4中的一种无机酸或者前述无机酸所对应的一种钠盐、钾盐或铵盐；所述氟离子配位化合物的浓度为0.1~1molL；3）将经过步骤2）处理后的硅溶胶进行阴离子交换，捕获含氟的阴离子物质，阴离子交换完成后得到去除小颗粒粒径胶粒的硅溶胶。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 航天特种材料及工艺技术研究所 一种去除硅溶胶中小粒径胶粒的方法
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