申请/专利权人：深圳市欣上科技有限公司

申请日：2018-10-12

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN109244066B

主分类号：H01L25/075

分类号：H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2019.02.19#实质审查的生效;2019.01.18#公开

摘要：一种无基材灯丝架构，包括薄膜导电线路与至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端。一种无基材柔性灯丝，包括所述无基材灯丝架构及涂覆封装于所述无基材灯丝架构外部的荧光胶层，所述连接端裸露于所述荧光胶层的外部。一种光源，包括基座、封套与所述无基材灯丝架构，所述无基材灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述无基材灯丝架构。本发明提供的无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法采用纯电路架构，简化工序，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。

主权项：1.一种无基材灯丝架构，其特征在于，包括薄膜导电线路与多个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端；所述无基材灯丝架构还包括连接于所述发光电路的柔性增强边材，所述柔性增强边材用于增强所述发光电路的抗拉强度；所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述柔性增强边材两端分别与所述发光电路一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过；所述薄膜导电线路包括复数个相互独立的导电线路单元，所述导电线路单元之间分别通过所述LED倒装芯片实现电性连接，所述导电线路单元的自由端形成所述连接端；所述薄膜导电线路具有至少一个固晶区域，所述固晶区域包括保持相对的第一固焊区与第二固焊区，所述第一固焊区与所述第二固焊区分别设置于不同的导电线路单元上，所述第一固焊区与所述第二固焊区之间通过所述LED倒装芯片而实现电性连接；邻接的导电线路单元之间形成透光间隙，所述透光间隙贯通所述薄膜导电线路的两侧表面，所述LED倒装芯片的发光部位于所述透光间隙内；所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述LED倒装芯片的两个电极之间的连线沿所述柔性增强边材的延伸方向，所述柔性增强边材一端与所述发光电路一体连接，另一端与所述发光电路保持分离；所述柔性增强边材位于所述发光电路的外周侧，所述柔性增强边材至少一端与所述连接端一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过；所述无基材灯丝架构至少具有第一阵列方向和第二阵列方向，沿所述第一阵列方向，所述LED倒装芯片依次成直线阵列，沿所述第二阵列方向，所述LED倒装芯片依次成直线阵列。

全文数据：无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法技术领域本发明属于照明技术领域，具体地来说，是一种无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法。背景技术白炽灯具有悠久的历史，是最早出现的照明灯具。白炽灯存在能量转化率低、能耗高、使用寿命短等缺陷，与当代的环保发展趋势相悖，面临淘汰危机。随着全球淘汰白炽灯路线图的发布，作为白炽灯替代品的LED灯丝灯迎来了空前的发展机遇。目前，LED灯丝灯多采用柔性灯丝作为发光元件。柔性灯丝利用HVLED技术，由多颗倒装LED倒装芯片串联形成HVLEDs模组，具有低温低能耗的优点。柔性灯丝以铜箔覆合高分子薄膜FPC、BT、PE等为基底材料，细长柔软而具可塑性，可弯折形成不同的造型，提供不同类型的装饰灯具，因而受到消费者的广泛青睐。尽管如此，现有的柔性灯丝存在一些难以克服的缺陷：1柔性基板须由高分子材料制成，材料价格高昂；2柔性基板散热性能不足，使现有的柔性灯丝仅能工作于小电流一般为10-60mA环境下，发光功率严重受限，多作为装饰灯具用途而难以作为照明灯具使用；3柔性灯丝一侧受到柔性基板的挡隔，使透光率受限，无法实现真正的360°发光。发明内容为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法，采用纯电路架构，简化工序，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种无基材灯丝架构，包括薄膜导电线路与至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端。作为上述技术方案的改进，所述无基材灯丝架构还包括连接于所述发光电路的柔性增强边材，所述柔性增强边材用于增强所述发光电路的抗拉强度。作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述柔性增强边材一端与所述发光电路一体连接，另一端与所述发光电路保持分离。作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述柔性增强边材两端分别与所述发光电路一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过。作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材位于所述发光电路的外周侧，所述柔性增强边材至少一端与所述连接端一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过。作为上述技术方案的进一步改进，所述柔性增强边材与所述薄膜导电线路一体成型。作为上述技术方案的进一步改进，所述薄膜导电线路包括复数个相互独立的导电线路单元，所述导电线路单元之间分别通过所述LED倒装芯片实现电性连接，所述导电线路单元的自由端形成所述连接端。作为上述技术方案的进一步改进，所述薄膜导电线路具有至少一个固晶区域，所述固晶区域包括保持相对的第一固焊区与第二固焊区，所述第一固焊区与所述第二固焊区分别设置于不同的导电线路单元上，所述第一固焊区与所述第二固焊区之间通过所述LED倒装芯片而实现电性连接。作为上述技术方案的进一步改进，邻接的导电线路单元之间形成透光间隙，所述透光间隙贯通所述薄膜导电线路的两侧表面，所述LED倒装芯片的发光部位于所述透光间隙内。作为上述技术方案的进一步改进，所述薄膜导电线路为无基材导电线路，所述无基材导电线路的厚度不大于0.175mm。作为上述技术方案的进一步改进，所述无基材导电线路为覆铜导电线路或电镀导电线路。作为上述技术方案的进一步改进，所述无基材灯丝架构至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个所述LED倒装芯片依次成直线阵列。作为上述技术方案的进一步改进，所述无基材灯丝架构还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，复数个所述LED倒装芯片依次成直线阵列。一种无基材柔性灯丝，包括以上任一项所述的无基材灯丝架构及涂覆封装于所述无基材灯丝架构外部的荧光胶层，所述连接端裸露于所述荧光胶层的外部。一种光源，包括基座、封套与以上任一项所述的无基材灯丝架构，所述无基材灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述无基材灯丝架构。作为上述技术方案的改进，所述无基材灯丝架构外部涂覆封装荧光胶层而形成无基材柔性灯丝，所述无基材柔性灯丝依预设形状弯折后设置于所述基座上，所述封套用于封装所述无基材柔性灯丝，所述发光电路的两端分别设置用于对外电性连接的金属端子。一种无基材灯丝架构的制造方法，包括：于可剥离基材上形成薄膜导电线路；于所述薄膜导电线路上固焊LED倒装芯片以形成所述无基材灯丝架构的发光电路；剥离所述可剥离基材。作为上述技术方案的改进，所述薄膜导电线路通过累积材料成型方式直接成型于所述可剥离基材上。作为上述技术方案的进一步改进，所述“于可剥离基材上形成薄膜导电线路”包括：于所述可剥离基材的表面累积导电材料成型形成导电膜层；于所述导电膜层上通过去除材料成型加工形成所述薄膜导电线路。作为上述技术方案的进一步改进，“剥离所述可剥离基材”包括：于所述发光电路远离所述可剥离基材的一侧进行点胶封装；剥离所述可剥离基材并对所述发光电路的该侧进行点胶封装。本发明的有益效果是：1以薄膜导电线路与LED倒装芯片直接搭建具有串并联关系的发光电路，无需任何支撑基材而具有纯电路结构，具有高效的散热能力而突破传统柔性基板的低电流瓶颈，适应通用照明领域的大电流与功率要求；2轻薄柔软的纯电路结构具有良好的柔韧性，使灯丝架构与柔性灯丝可任意弯折形成所需的造型，满足LED灯丝灯的造型需要；3以发光电路的自由端充任对外电性连接的连接端，柔性灯丝无需设置独立的金属端子而节约生产流程；4无基材结构可保证LED倒装芯片实现真正的360°发光，规避了传统结构的柔性基板的挡光影响，具有均匀而立体的发光效果。为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本发明实施例提供的无基材灯丝架构的主视结构示意图；图2是本发明实施例提供的无基材灯丝架构的局部放大结构示意图；图3是本发明实施例提供的无基材灯丝架构的薄膜导电线路的局部放大结构示意图；图4是本发明实施例提供的无基材灯丝架构的轴测结构示意图；图5是本发明实施例3提供的无基材柔性灯丝的第一结构示意图；图6是本发明实施例3提供的无基材柔性灯丝的第二结构示意图；图7是本发明实施例4提供的光源的LED灯丝灯形式的结构示意图；图8是本发明实施例5提供的无基材灯丝架构的制造方法的流程示意图；图9是本发明实施例5提供的无基材灯丝架构的制造方法的步骤A的产物结构示意图；图10是本发明实施例5提供的无基材灯丝架构的制造方法的步骤A的流程示意图；图11是本发明实施例5提供的无基材灯丝架构的制造方法的步骤B的产物结构示意图；图12是本发明实施例5提供的无基材灯丝架构的制造方法的制造方法的步骤C的流程示意图；主要元件符号说明：P-光源，Pa-无基材柔性灯丝，1000-无基材灯丝架构，0100-薄膜导电线路，0110-导电线路单元，0111-第一固焊区，0112-第二固焊区，0120-透光间隙，0200-LED倒装芯片，0300-连接端，0400-柔性增强边材，2000-荧光胶层，3000-金属端子，Pb-基座，Pc-封套，S-可剥离基材，S1-塑料薄膜，S2-基板。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法进行更全面的描述。附图中给出了无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法的优选实施例。但是，无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在无基材灯丝架构、无基材柔性灯丝、光源及无基材灯丝架构的制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“及或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1请结合参阅图1～4，本实施例公开一种无基材灯丝架构1000，包括薄膜导电线路0100与至少一个LED倒装芯片0200。可以理解，LED的数量可为一至复数个，根据实际需要而定。当LED倒装芯片0200为复数个时，复数个LED倒装芯片0200通过薄膜导电线路0100串并联连接而形成发光电路。LED倒装芯片0200的电极在下，通常以贴片方式进行焊接，从而实现与薄膜导电线路0100的结构连接。一般地，LED倒装芯片0200的焊接过程成为固晶。发光电路的自由端形成连接端0300，用于实现对外的电性连接。发光电路的自由端，是指不发生LED倒装芯片0200串并联连接的端部。示范性地，发光电路的自由端由薄膜导电线路0100的自由端充任。一般地，发光电路具有两个连接端0300，以引入发光电路中的LED倒装芯片0200使能所需的电能。其中，薄膜导电线路0100为无基材导电线路，仅由导电线路组成，具有纯粹的电路结构，根本性地杜绝柔性基板存在的弊端。纯电路结构的散热性能突出，可通流大电流并承载中高功率，从而满足通用照明领域的应用要求。同时，纯电路结构具有远胜柔性基板的柔韧性，易于弯折而形成所需的造型。在无基材构造下，薄膜导电线路0100具有轻薄的厚度，其厚度即为线路厚度。示范性地，无基材导电线路的厚度不大于0.175mm对应于覆铜线路厚度单位为5oz。进一步优选，无基材导电线路的厚度不大于1.5oz。常见地，无基材导电线路的厚度包括5oz、1.5oz、1.0oz、0.5oz、0.3oz等规格。可以理解，根据实际需要，无基材导电线路可于前述范围下自由地选择所需的厚度。补充说明，1oz厚度为35um。薄膜导电线路0100可采用不同的导电材料制成。示范性地，薄膜导电线路0100由导电金属制成，如铜、银或其他合金类型。根据导电材料的不同，薄膜导电线路0100由对应的成型方式成型。常见地，成型加工方式包括累积材料成型如铸造、增材制造、涂覆、电镀等、去除材料成型如冲压、铣削、线切割、蚀刻、激光切割等等类型。示范性地，无基材导电线路为覆铜导电线路。覆铜导电线路可由铜于基材上根据串并联电路布局直接涂覆而成线路，亦可由铜于基材上涂覆为层后经去除材料加工如蚀刻、激光切割等而成线路。示范性地，无基材导电线路为电镀导电线路。电镀导电线路可由金属材料于基材上根据串并联电路布局直接电镀而成线路，亦可由金属材料于基材上电镀为层后经去除材料如蚀刻、激光切割等而成线路。示范性地，薄膜导电线路0100包括复数个相互独立的导电线路单元0110。可以理解，在LED倒装芯片0200固晶前，不同的导电线路单元0110之间保持分离，同一导电线路单元0110的内部线路保持一体连接。导电线路单元0110之间分别通过LED倒装芯片0200实现电性连接，形成具有完整电路结构的发光电路。其中，导电线路单元0110的自由端形成连接端0300。导电线路单元0110的自由端是指导电线路单元0110不与LED倒装芯片0200连接的一端，形成开放式的导线结构而用于对外连接。示范性地，薄膜导电线路0100具有至少一个固晶区域，固晶区域形成于相邻的导电线路单元0110之间，用于实现LED倒装芯片0200的固晶，从而使相邻的导电线路单元0110实现电路连接。示范性地，固晶区域包括保持相对的第一固焊区0111与第二固焊区0112，第一固焊区0111与第二固焊区0112之间通过LED倒装芯片0200而实现电性连接。其中，归属于同一固晶区域的第一固焊区0111与第二固焊区0112分别设置于不同的导电线路单元0110上。可以理解，任一导电线路单元0110可具有一至复数个第一固焊区0111和或第二固焊区0112，根据所需的串并联电路结构而决定。示范性地，邻接的导电线路单元0110之间形成透光间隙0120。透光间隙0120贯通薄膜导电线路0100的两侧表面，LED倒装芯片0200的发光部位于透光间隙0120内。换言之，LED倒装芯片0200的发光二极管位于透光间隙0120内。于以第一固焊区0111与第二固焊区0112之间的连线为轴的360°圆周内，发光二极管均直接暴露于发光电路的外表面，光线直接向外传递而不受遮挡，实现真正的360°发光。可以理解，复数个LED倒装芯片0200根据不同的阵列规律形成所需的发光阵列。示范性地，无基材灯丝架构1000至少具有第一阵列方向。沿第一阵列方向，复数个LED倒装芯片0200依次成直线阵列，并根据串并联连接关系而相应形成发光电路。示范性地，无基材灯丝架构1000还具有第二阵列方向。沿第二阵列方向，复数个LED倒装芯片0200依次成直线阵列，并根据串并联连接关系而相应形成发光电路。可以理解，第一阵列方向与第二阵列方向互不平行，形成交错分布结构。示范性地，第一阵列方向与第二阵列方向相互垂直，也可采用的分布角度。实施例2请结合参阅图1～4，在实施例1的基础上，本实施例进一步公开无基材灯丝架构1000的一种具体构造。示范性地，无基材灯丝架构1000还包括连接于发光电路的柔性增强边材0400，柔性增强边材0400用于增强发光电路的抗拉强度，避免发光电路尤其是薄膜导电线路0100于弯折或自基材剥离时发生断裂。同时，柔性增强边材0400具有良好的柔韧性，易于弯折造型。示范性地，柔性增强边材0400为薄膜构造，具有轻薄的厚度，并可为片材、线材等形状。柔性增强边材0400的延伸方向与所需增强的抗拉强度的方向一致。示范性地，柔性增强边材0400沿LED倒装芯片0200的连接方向或言阵列方向延伸。例如，柔性增强边材0400沿第一阵列方向延伸。其中，柔性增强边材0400与发光电路至少一端保持连接，且二者之间的连接不对发光电路的电路结构发生影响。例如，柔性增强边材0400一端与发光电路一体连接，另一端与发光电路保持分离。此中，柔性增强边材0400可由金属材料如铜线或绝缘材料如塑料制成。又如，柔性增强边材0400两端分别与发光电路一体连接，柔性增强边材0400上无电流通过。此中，柔性增强边材0400与发光电路之间保持绝缘。示范性地，柔性增强边材0400由绝缘材料制成如塑料。示范性地，柔性增强边材0400与薄膜导电线路0100一体成型，使发光电路具有更为优异的结构强度。例如，柔性增强边材0400与薄膜导电线路0100由同种金属材料经同一成型工艺予以成型，即如前述的覆铜导电线路与电镀导电线路等形式。可以理解，柔性增强边材0400既可连接于发光电路的连接端0300，亦可连接于导电线路单元0110。在前一构造中，示范性地，柔性增强边材0400位于发光电路的外周侧，柔性增强边材0400至少一端与连接端0300一体连接，柔性增强边材0400上无电流通过。在后一构造中，柔性增强边材0400位于相邻的导电线路单元0110之间，其一端连接于一导电线路单元0110，另一端与另一导电线路单元0110保持连接或分离，且柔性增强边材0400上无电流通过。补充说明，传统的柔性灯丝具有的柔韧性，使灯丝造型难度降低的同时，灯丝的定型难度相应提高。相应地，现有的LED灯丝灯，需要采用钼丝对柔性灯丝进行扣丝固定，既增加了生产工序，又容易对柔性灯丝造成污染。且钼丝还会造成对灯丝的发光遮挡、封装胶体损伤，长期使用过程存在电气性能不良的隐患。示范性地，柔性增强边材0400还用于使发光电路的塑性增加，从而使无基材灯丝支架具有良好的塑性，易于保持当前造型，满足LED灯丝灯的造型需要，且无需钼丝即可实现定型，避免钼丝带来的不利影响。示范性地，柔性增强边材0400为由塑性材料如低碳钢、铜、铝等塑性金属，塑料、橡胶等非金属塑性材料制成的薄膜结构，具有于室温条件下的良好塑性，从而易于保持当前的形状。实施例3请结合参阅图5～6，本实施例公开一种无基材柔性灯丝Pa，包括实施例1或2所介绍的无基材灯丝架构1000及涂覆封装于无基材灯丝架构1000外部的荧光胶层2000。其中，根据不同的应用需要，连接端0300与荧光胶层2000的相对位置有所不同。请参阅图5，第一种示范，连接端0300裸露于荧光胶层2000的外部，从而实现对外的电路连接。在该构造下，连接端0300具有柔性结构，易于粘贴连接。请参阅图6，第二种示范，连接端0300设置用于对外电性连接的金属端子3000。其中，金属端子3000与连接端0300的连接部由荧光胶层2000一并包裹，金属端子3000远离连接端0300的一端裸露于荧光胶层2000的外部。其中，荧光胶层2000由荧光胶涂覆固化而成。荧光胶可由荧光粉氮化物、镓酸盐、YAG、稀土铝酸盐等与封装胶硅胶、环氧树脂等调和而成，保证良好透光。在前述柔性增强边材0400为由塑性材料制成的薄膜结构的实施方式中，无基材柔性灯丝Pa尚具有良好的塑性，易于保持当前造型，满足LED灯丝灯的造型需要，且无需钼丝即可实现定型，避免钼丝带来的不利影响。实施例4请参阅图7，本实施例公开一种光源P，包括基座Pb、封套Pc与实施例所介绍的无基材灯丝架构1000，无基材灯丝架构1000设置于基座Pb上，封套Pc用于封装无基材灯丝架构1000。基座Pb用于实现对外导电，以供给光源P所需的电能。可以理解，光源P的种类众多，包括球泡、T管、面板等类型。示范性地，光源P的形式为LED灯丝灯。无基材灯丝架构1000外部涂覆封装荧光胶层2000而形成实施例3所介绍的无基材柔性灯丝Pa，无基材柔性灯丝Pa依预设形状弯折后设置于基座Pb上，封套Pc用于封装无基材柔性灯丝Pa，连接端0300设置用于对外电性连接的金属端子3000。在前述柔性增强边材0400为由塑性材料制成的薄膜结构的实施方式中，LED灯丝灯易于保持当前造型，无需钼丝即可实现无基材柔性灯丝Pa的定型，避免钼丝带来的不利影响。实施例5请参阅图8，本实施例公开一种无基材灯丝架构1000的制造方法，用于制造实施例1或2所介绍的无基材灯丝架构1000，该制造方法包括步骤A～C：步骤A：于可剥离基材S上形成薄膜导电线路0100。薄膜导电线路0100的成型方法众多，包括累积材料成型如铸造、增材制造、涂覆、电镀等、去除材料成型如冲压、铣削、线切割、蚀刻、激光切割等等类型。图9示出了步骤A得到的产物结构。薄膜导电线路0100的成型材料众多，可以是铜铁等金属，亦可以是表面镀覆导电材料的柔性合金等类型。补充说明，同步成型的薄膜导电线路0100的数量可为一至复数个。补充说明，薄膜导电线路0100的导电线路单元0110相互独立，并共同保持于可剥离基材S上。可剥离基材S的作用至少在于，提供薄膜导电线路0100的成型基础。其中，可剥离基材S易于剥离，可以为塑胶薄膜如PET膜等，亦可以是基板S2如塑料板等，还可以是塑料薄膜S1与基板S2的结合其中塑料薄膜S1位于基板S2与薄膜导电线路0100之间。补充说明，可剥离基材S具有耐热性与物化稳定性，于剥离前的加工中保持结构稳定。示范性地，薄膜导电线路0100通过累积材料成型方式直接成型于可剥离基材S上。例如，薄膜导电线路0100为覆铜导电线路，由铜于可剥离基材S上根据串并联电路布局直接涂覆而成线路。又如，薄膜导电线路0100为电镀导电线路，由金属材料于基材上根据串并联电路布局直接电镀而成线路。请参阅图10，示范性地，薄膜导电线路0100通过累积材料成型与去除材料成型的结合加工而成。相应地，步骤A包括步骤A1～A2：步骤A1：于可剥离基材S的表面累积导电材料成型形成导电膜层。导电膜层的厚度即为薄膜导电线路0100的厚度。示范性地，导电材料可通过涂覆或镀覆成型于可剥离基材S的表面。步骤A2：于导电膜层上通过去除材料成型加工形成薄膜导电线路0100。去除材料成型加工包括蚀刻、激光切割等类型，用于去除导电膜层中多余的导电材料，从而形成薄膜导电线路0100。示范性地，在无基材灯丝架构1000具有柔性增强边材0400的实施例中，柔性增强边材0400与薄膜导电线路0100一并成型于可剥离基材S上。步骤B：于薄膜导电线路0100上固焊LED倒装芯片0200以形成无基材灯丝架构1000的发光电路。如前所述，薄膜导电线路0100具有至少一个固晶区域。于固晶区域内，相邻的导电线路单元0110之间具有间隙而形成固晶区域的第一固焊区0111与第二固焊区0112。以回流焊等焊接方式使LED倒装芯片0200两端分别焊接于第一固焊区0111与第二固焊区0112，使之形成桥式电性连接。图11示出了步骤B得到的产物结构。步骤C：剥离可剥离基材S。即使可剥离基材S与发光电路实现分离，从而得到无基材灯丝架构1000。可以理解，根据所需制作的产品不同，可剥离基材S的剥离的执行顺序有所不同。请参阅图12，示范性地，步骤C包括C1～2，用于进一步制造实施例3所介绍的无基材柔性灯丝Pa：步骤C1：于发光电路远离可剥离基材S的一侧进行点胶封装。装材料为荧光胶，通过点胶涂覆与固化，使荧光胶包裹于无基材灯丝架构1000的一侧表面，形成第一侧胶层。步骤C2：剥离可剥离基材S并对发光电路的该侧进行点胶封装。剥离后，无基材柔性灯丝Pa原设可剥离基材S的一侧表面尚未封装。此时，自该侧以荧光胶进行点胶涂覆与固化，使荧光胶包裹于无基材柔性灯丝Pa的该侧表面，形成第二侧的荧光胶层2000。由第一侧胶层与第二侧胶层胶合连接，即形成完整包裹于无基材柔性灯丝Pa外部的荧光胶层2000。补充说明，在第一种示范中，连接端0300裸露于荧光胶层2000的外部，从而实现对外的电路连接。在该形式下，步骤C2的产物如图5所示。补充说明，在第二种示范中，连接端0300设置用于对外电性连接的金属端子3000。相应地，在执行步骤C1之前，金属端子3000先设置于连接端0300。在步骤C1～2中，金属端子3000一端由荧光胶点胶涂覆固化，另一端保持裸露。其中，金属端子3000与连接端0300可通过焊接固定，保证二者之间的电性导通。在该形式下，步骤C2的产物如图6所示。在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种无基材灯丝架构，其特征在于，包括薄膜导电线路与至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过所述薄膜导电线路串并联连接而形成发光电路，所述发光电路的自由端形成用于对外电性连接的连接端。2.根据权利要求1所述的无基材灯丝架构，其特征在于，还包括连接于所述发光电路的柔性增强边材，所述柔性增强边材用于增强所述发光电路的抗拉强度。3.根据权利要求2所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述柔性增强边材一端与所述发光电路一体连接，另一端与所述发光电路保持分离。4.根据权利要求2所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述柔性增强边材沿所述LED倒装芯片的连接方向延伸，所述柔性增强边材两端分别与所述发光电路一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过。5.根据权利要求2所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述柔性增强边材位于所述发光电路的外周侧，所述柔性增强边材至少一端与所述连接端一体连接，所述柔性增强边材上无电流通过。6.根据权利要求2所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述柔性增强边材与所述薄膜导电线路一体成型。7.根据权利要求1所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述薄膜导电线路包括复数个相互独立的导电线路单元，所述导电线路单元之间分别通过所述LED倒装芯片实现电性连接，所述导电线路单元的自由端形成所述连接端。8.根据权利要求7所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述薄膜导电线路具有至少一个固晶区域，所述固晶区域包括保持相对的第一固焊区与第二固焊区，所述第一固焊区与所述第二固焊区分别设置于不同的导电线路单元上，所述第一固焊区与所述第二固焊区之间通过所述LED倒装芯片而实现电性连接。9.根据权利要求7所述的无基材灯丝架构，其特征在于，邻接的导电线路单元之间形成透光间隙，所述透光间隙贯通所述薄膜导电线路的两侧表面，所述LED倒装芯片的发光部位于所述透光间隙内。10.根据权利要求1所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述薄膜导电线路为无基材导电线路，所述无基材导电线路的厚度不大于0.175mm。11.根据权利要求10所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述无基材导电线路为覆铜导电线路或电镀导电线路。12.根据权利要求1所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述无基材灯丝架构至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个所述LED倒装芯片依次成直线阵列。13.根据权利要求12所述的无基材灯丝架构，其特征在于，所述无基材灯丝架构还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，复数个所述LED倒装芯片依次成直线阵列。14.一种无基材柔性灯丝，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的无基材灯丝架构及涂覆封装于所述无基材灯丝架构外部的荧光胶层；所述连接端裸露于所述荧光胶层的外部而用于对外电性连接；或者，所述连接端设置用于对外电性连接的金属端子，所述金属端子与所述连接端的连接部由所述荧光胶层一并包裹，所述金属端子远离所述连接端的一端裸露于所述荧光胶层的外部。15.一种光源，包括基座、封套与权利要求1-13任一项所述的无基材灯丝架构，所述无基材灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述无基材灯丝架构。16.根据权利要求15所述的光源，其特征在于，所述无基材灯丝架构外部涂覆封装荧光胶层而形成无基材柔性灯丝，所述无基材柔性灯丝依预设形状弯折后设置于所述基座上，所述封套用于封装所述无基材柔性灯丝，所述连接端设置用于对外电性连接的金属端子。17.一种无基材灯丝架构的制造方法，其特征在于，包括：于可剥离基材上形成薄膜导电线路；于所述薄膜导电线路上固焊LED倒装芯片以形成所述无基材灯丝架构的发光电路；剥离所述可剥离基材。18.根据权利要求17所述的无基材灯丝架构的制造方法，其特征在于，所述薄膜导电线路通过累积材料成型方式直接成型于所述可剥离基材上。19.根据权利要求17所述的无基材灯丝架构的制造方法，其特征在于，所述“于可剥离基材上形成薄膜导电线路”包括：于所述可剥离基材的表面累积导电材料成型形成导电膜层；于所述导电膜层上通过去除材料成型加工形成所述薄膜导电线路。20.根据权利要求17所述的无基材灯丝架构的制造方法，其特征在于，“剥离所述可剥离基材”包括：于所述发光电路远离所述可剥离基材的一侧进行点胶封装；剥离所述可剥离基材并对所述发光电路的该侧进行点胶封装。

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