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一种IC清洁用辅助工装 

申请/专利权人:重庆川仪微电路有限责任公司

申请日:2023-10-31

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221210297U

主分类号:B23K26/70

分类号:B23K26/70;B23K26/16

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型属于辅助工装技术领域,具体公开了一种IC清洁用辅助工装,包括支承座和真空器,支承座上开有吸附孔,真空器的输出端与吸附孔连接,支承座上设有定位槽;切割底座,切割底座与支承座可拆卸连接,切割底座上阵列设有多个用于放置IC器件的第一工位;盖板,盖板与切割底座可拆卸连接,盖板上阵列设有多个与第一工位对应的第二工位本实用新型中通过设置的支承座,能够对切割底座进行固定并对切割底座内的IC器件进行吸附,避免人工清洁造成IC器件移动,同时,还通过设置的可与切割底座连接的盖板,使得IC器件能够实现整体翻转并再次被吸附,以便于清洁IC器件的背面,大大提高了IC器件的清洁效率,同时减少了不良品的产生。

主权项:1.一种IC清洁用辅助工装,其特征在于,包括:支承座和真空器,所述支承座上开有吸附孔,所述真空器的输出端与所述吸附孔连接,所述支承座上设有定位槽;切割底座,所述切割底座通过所述定位槽与所述支承座可拆卸连接,所述切割底座上阵列设有多个用于放置IC器件的第一工位,所述第一工位包括第一固定孔;盖板,所述盖板与所述切割底座可拆卸连接,所述盖板可通过所述定位槽与所述支承座可拆卸连接,所述盖板上阵列设有多个与所述第一工位对应的第二工位,所述第二工位包括第二固定孔。

全文数据:

权利要求:

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