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申请/专利权人：成都安瞳半导体有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221215161U
主分类号：B65D25/10
分类号：B65D25/10;B65D25/02;B65D85/90;B65D55/02;B65D77/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种适用于高精密芯片运输的华夫盒，包括华夫盒本体和上盖，所述华夫盒本体的顶部开设有定位槽，所述定位槽设置有若干个，且若干个定位槽城等距离设置，所述华夫盒本体的顶部开设有连接槽，所述连接槽的外侧与定位槽的内侧相连通。本实用新型通过设置定位槽对需要固定的光芯片进行限位，再上盖移动到华夫盒本体的顶部时，可以通过限位柱对光芯片和金线进行限位固定，解决了传统光芯片在运输通常采用行业通用的华夫盒进行包装防护，而部分光芯片需要连接金线后运输，因运输中外力的不可控性，传统华夫盒不能起到保护作用，易导致运输中光芯片上的金线坍塌和断裂情况的问题，达到了防护限位的效果。
主权项：1.一种适用于高精密芯片运输的华夫盒，包括华夫盒本体1和上盖2，其特征在于：所述华夫盒本体1的顶部开设有定位槽3，所述定位槽3设置有若干个，且若干个定位槽3呈等距离设置，所述华夫盒本体1的顶部开设有连接槽4，所述连接槽4的外侧与定位槽3的内侧相连通，所述定位槽3的顶部设置有限位柱5，所述限位柱5设置有若干个，且若干个限位柱5呈等距离设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都安瞳半导体有限公司 一种适用于高精密芯片运输的华夫盒
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