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申请/专利权人：株洲三一硅能技术有限公司
申请日：2023-11-30
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221210819U
主分类号：B23Q7/00
分类号：B23Q7/00;B23Q17/22;B23K37/00;B23P23/04;B23K101/36
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型涉及电池片加工设备技术领域，尤其涉及一种料盒输送系统及阵列焊机，其包括：料盒上料装置、料盒下料装置、料盒转运装置和升降装置。通过料盒上料装置对料盒进行上料，通过料盒下料装置对料盒进行下料，并且料盒上料装置和料盒下料装置为沿高度方向依次设置，能够减小料盒输送系统的设备宽度，合理利用空间，减小系统占用空间；利用升降装置带动料盒转运装置，从而实现料盒在料盒上料装置和料盒下料装置之间的转运。本实用新型提供的一种料盒输送系统，其布置合理，减小了设备宽度，并且具有空料盒回收功能，适用于一排料盒同时输送的情况，料盒输送效率高。
主权项：1.一种料盒输送系统，其特征在于，包括：料盒上料装置，所述料盒上料装置用于输送料盒上料；料盒下料装置，所述料盒下料装置和所述料盒上料装置沿高度方向依次设置，所述料盒下料装置用于输送料盒下料；料盒转运装置，所述料盒转运装置用于与所述料盒上料装置的出料位置连接或与所述料盒下料装置的进料位置连接，以将料盒从所述料盒上料装置的出料位置转运至所述料盒下料装置的进料位置；升降装置，所述升降装置与所述料盒转运装置连接，用于带动所述料盒转运装置移动至所述料盒上料装置的出料位置或移动至所述料盒下料装置的进料位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株洲三一硅能技术有限公司 料盒输送系统及阵列焊机
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