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申请/专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日：2023-08-18
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221224919U
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;G01R1/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了PPTC芯片耐高温性能测试装置，具体涉及耐高温性能测试领域，包括箱体，箱体的内腔通过分隔板分为测试腔和设备腔，箱体的测试腔中固定连接有支撑板，支撑板的顶部开设有卡槽，卡槽的中部设置有支撑架，支撑架的中部固定连接有多孔板和限位框架，支撑板的顶部设置有升降板。本实用新型首先通过启动抽气泵并通过与自动封堵机构的配合，可以方便对箱体的测试腔内部排出高温气体，实现降温的作用，并通过自动封堵机构可以在测试时对测试腔内部自动密封，提高使用效果，并通过吸气罩和吹气罩以及吹气泵的配合，可以在拉动支撑架带动芯片通过吸气罩和吹气罩之间时对芯片进行吹风降温提高使用效果。
主权项：1.PPTC芯片耐高温性能测试装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的内腔通过分隔板分为测试腔和设备腔，所述箱体（1）的测试腔中固定连接有支撑板（2），所述支撑板（2）的顶部开设有卡槽（6），所述卡槽（6）的中部设置有支撑架（3），所述支撑架（3）的中部固定连接有多孔板（4）和限位框架（5），所述支撑板（2）的顶部设置有升降板（7）；所述支撑板（2）的底部设置有固定板（8），所述升降板（7）和固定板（8）的相对一侧均固定连接有电热管（9），所述箱体（1）的顶部设置有电动推杆（10），所述升降板（7）的四周对称插设有稳定杆（11）；所述箱体（1）的测试腔一侧顶部设置有温度传感器（12），所述箱体（1）的顶部设置有抽气泵（13），所述箱体（1）的设备腔中部设置有吹气泵（14）和电热箱（15）、控制箱（16），所述箱体（1）的前侧设置有吸气罩（18）和吹气罩（19），所述箱体（1）的测试腔底部设置有多个自动封堵机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山聚达电子有限公司 PPTC芯片耐高温性能测试装置
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