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申请/专利权人：上海优睿谱半导体设备有限公司
申请日：2023-10-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226203U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型提供的一种晶圆移动控制装置，通过晶圆圆周两个固定的挡块和一个活动的挡块，可以固定晶圆，同时通过读取气缸的移动距离，可以确定晶圆的半径以及圆心。通过伺服驱动将旋转台移动到圆心，真空吸附后旋转，可以控制旋转端跳。
主权项：1.一种晶圆移动控制装置，其特征在于，包括：晶圆移动机构，晶圆放置在晶圆移动机构上，所述晶圆移动机构带动放置其上的某一规格的晶圆移动；晶圆圆心定位机构，晶圆圆心定位机构确定晶圆圆心坐标，并定位到晶圆圆心。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海优睿谱半导体设备有限公司 晶圆移动控制装置
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