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PCB板拼板分板模具 

申请/专利权人:广东贝仕达克科技有限公司

申请日:2023-10-26

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221211994U

主分类号:B26F1/44

分类号:B26F1/44;B26D7/02;B26D7/22;B26D7/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型公开了PCB板拼板分板模具,包括上模板与下模板,所述上模板下端固定安装有第一垫板,所述第一垫板下端固定安装有脱料板,所述下模板上端固定安装有两组支撑板所述两组支撑板呈对称设置,两组所述支撑板上端共同固定安装有第二垫板,所述第二垫板上端固定安装有固定板,所述固定板与脱料板呈对应设置,本实用新型具备通过上模板向下移动时,使放置在切料头上的PCB板被脱料板挤压,第一通孔内的切刀对PCB板需要分割部位进行挤压切除,顶料头对需要保留的PCB板进行接触保护,防止在分割过程中损伤PCB板,顶料头在分割完成时将第一通孔内的PCB板顶出,从而提高生产效率解决人工分割效率不足,产品质量不高的优点。

主权项:1.PCB板拼板分板模具,其特征在于:包括上模板1与下模板3,所述上模板1下端固定安装有第一垫板2,所述第一垫板2下端固定安装有脱料板5,所述下模板3上端固定安装有两组支撑板4,所述两组支撑板4呈对称设置,两组所述支撑板4上端共同固定安装有第二垫板7,所述第二垫板7上端固定安装有固定板6,所述固定板6与脱料板5呈对应设置,所述第二垫板7上端固定安装有多组切料头24,所述固定板6表面对应切料头24开设有第三通孔15,所述切料头24一端穿过第三通孔15,所述脱料板5对应切料头24开设有第一通孔8,所述第一通孔8侧壁设置有多组切刀20。

全文数据:

权利要求:

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