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申请/专利权人：优堤科技有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226571U
主分类号：H01Q21/24
分类号：H01Q21/24;H01Q21/06;H01Q1/52;H01Q1/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型提供一种双板贴片阵列天线，包括：无线电板；第一层天线板以及第二层天线板；无线电板的接地平面通过贴片式导电垫高片与第一层天线板的第一辐射接地面做接触而形成地连接的延伸接地面积，无线电板的探针穿过并接触第一层天线板的贴片微波传输线而形成电连接，其中，贴片微波传输线分配给第二层天线板的天线辐射元件做垂直极化天线以及水平极化天线，且天线辐射元件通过第一层天线板上的导体垫高片而接触第一层天线板上的第一辐射面，以扩展双板贴片阵列天线的辐射表面积。本实用新型提供一种可同时达成容易实现以及提升天线隔离度与天线增益的天线装置。
主权项：1.一种双板贴片阵列天线，其特征在于，包括：无线电板，包括接地平面、多个馈入源、多个探针以及多个贴片式导电垫高片，所述接地平面设置于所述无线电板的面上，所述多个馈入源设置于所述无线电板的另一面上，所述多个探针设置于所述接地平面上且穿过所述接地平面、所述无线电板并电性连接至所述多个馈入源，所述多个贴片式导电垫高片设置邻近于所述多个探针的位置；第一层天线板，包括第一辐射接地面、第一辐射面以及多个导体垫高片，所述第一层天线板设置于所述无线电板上，所述第一辐射接地面设置于所述第一层天线板的面上，所述第一辐射面设置于所述第一层天线板的另一面上，且所述第一辐射面包括多组贴片微波传输线，所述多个导体垫高片设置于所述第一辐射面上；以及第二层天线板，包括第二辐射面，所述第二层天线板设置于所述第一层天线板上，所述第二辐射面设置于所述第二层天线板的面上，且所述第二辐射面包括多个天线辐射元件；其中，所述接地平面通过所述多个贴片式导电垫高片与所述第一辐射接地面做接触而形成地连接的延伸接地面积，所述多个探针穿过所述第一辐射接地面以及所述第一层天线板并接触所述多个贴片微波传输线而形成电连接，其中，所述多个贴片微波传输线分配给所述多个天线辐射元件做垂直极化天线以及水平极化天线，且所述多个天线辐射元件通过所述多个导体垫高片接触所述第一辐射面，以扩展所述双板贴片阵列天线的辐射表面积。
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