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申请/专利权人：安徽元旭电子科技发展有限公司
申请日：2023-10-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239574U
主分类号：H01H85/165
分类号：H01H85/165;H01H85/143;H01H85/055;H01H85/43
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种贴片保险丝结构，所述贴片保险丝结构包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的两侧分别设置有U型的端电极组件；所述陶瓷基板的表面设置有熔断体，所述熔断体包括中间段和设置在所述中间段两侧的连接段；所述连接段分别与所述端电极组件相接触；所述连接段的厚度大于所述中间段的厚度，使得所述中间段的下表面和所述陶瓷基板的上表面之间形成有第一空腔；所述第一空腔内设置有支撑保护板，所述熔断体的上方设置有上层保护板。本实用新型提供的贴片保险丝结构现对于现有技术整体结构更为稳定。
主权项：1.一种贴片保险丝结构，其特征在于，所述贴片保险丝结构包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1的两侧分别设置有U型的端电极组件；所述陶瓷基板1的表面设置有熔断体10，所述熔断体10包括中间段8和设置在所述中间段8两侧的连接段7；所述连接段7分别与所述端电极组件相接触；所述连接段7的厚度大于所述中间段8的厚度，使得所述中间段8的下表面和所述陶瓷基板1的上表面之间形成有第一空腔；所述第一空腔内设置有支撑保护板9，所述熔断体10的上方设置有上层保护板2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽元旭电子科技发展有限公司 贴片保险丝结构
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